原创供应高导热率氮化铝基片

 2009-3-2 15:36  1394 6 6 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

氮化铝基片以其高品质的优异导热绝缘性能，而受到越来越多的关注。

我公司开发并生产出表面即烧型、精磨型和抛光型等多种类型氮化铝基板，适应于各种厚膜或者薄膜后加工工艺的使用要求。

产品特点：

----具有高的热导率

电绝缘性能良好

具有与硅相匹配的热膨胀系数

机械强度高，抗电强度良好

粉料无毒性，属于环境良好材料

Product Features

----High thermal conductivity
High insulation resistivity

Thermal expansion is close to silicon wafer

High mechanical strength and high dielectric strength
No toxicity, high purity.

产品应用

----高功率电源模块

大功率激光器

射频薄膜电阻

LED固态照明封装壳座

特种用途制冷器

Application

---- High-frequency device board

Power IGBT module board

Power optical master

RF thin-film resistors

Package base for LED solid-state lighting

Special Purpose for refrigerator

材料特性

技术指标 Technic index	单位 unit		技术标准 Technic Standard
颜色 color	-----------		浅灰色 Light Grey
密度 Denity	g/cm3		≧3.26
表面粗糙度 Surface roughness	Ra(μm)	精磨片 Finished	0.1-0.6
		抛光片 polished
平整度 Smoothness	mm/25.4mm		≦0.05
热导率 Thermal conductivity	(20℃,W/m.k)		≧170
抗弯强度 Flexural strength	Mpa		≧300
抗电强度 Dielectric strength	KV/mm		≧15
体积电阻率 Bulk resistance	Ω.cm		≧10¹³
线膨胀系数 Linear expansion coeficient	RT-500℃,10^-6℃		4.6