德中日前在新一代500系列平台的基础上,推出新DM500H设备。深受研究所、军工企业等客户的欢迎,新一代DM500H在性能上更进一步,为行业树立了新标杆。
新一代DM500H率先使用激光测距技术,可以精确测量并反馈材料厚度数据,并由设备自动控制加工头升降,自动调整并控制进刀深度。激光测距技术不仅意味着刀深控制从接触式限位、气压反馈成功升级为第三代深度控制技术,也意味着在定深铣制、精确剥铜等更高要求应用方面有了更好的解决方案。
同时,新DM500H率先使用16万转工业主轴,同时配置专用驱动模块,在高转速的同时设备仍能保证大转矩,使得线路铣制、外型铣制速度遥遥领先。
此外,设备在控制技术、外观等方面也有更新,并将自动换刀位升级为50个。
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