原创 新手上路之《旁听大佬评审原理图和PCB》

记了一些笔记，然后再通过自己的理解和网上的资料，把笔记整理了一下，分享给大家。

1、过孔尽量少，合理布置

过孔是多层PCB的重要组成部分之一，PCB制作成本中钻孔的费用更是高达总费用的30%到40%。然而，过孔在PCB中应该受到的重视并不仅仅是因为他的数量和价格，合适的过孔尺寸，过孔的数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等，都对设计一个性能良好的PCB造成一定的影响。

有些工程师喜欢过孔沿板子边缘布置，目前我还没找到什么原因。

2、电源尽量不打过孔

电源电流大，可能会出现过孔和焊盘开裂断路，打孔也会增加难度，影响板子强度。

3、焊盘下面不要过孔

我查了一下，MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔，要均匀不空，改善散热，保证焊盘均匀受热。小封装的电阻电容等，不要把过孔打在焊盘上，防止立碑

“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小的0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。甚至是日常焊接上，烙铁在调整电阻、电容等小期间的时候也会因为表面张力的原因而立碑，特别是焊接不熟练的时候。

4、信号线尽量打两个过孔，以免厂家工艺太差出现问题

板子在加工的时候，可能会因为厂家工艺的原因，导致过孔没打通，而且这个是经常出现的，后期也没法修。

5、高频部分的通讯尽量短，不然有杂波干扰

6、焊接的地方尽量粗，维修方便，敷铜层不易脱落

7、电源旁边，均匀布地，两边布地

8、高频走线需算公式，因为导线有阳值

9、单片机下面尽量不走线

10、电源线尽量走外围，尽量宽，加电容减干扰

电源线走内部可能会对附近的信号线产生干扰

11、尽量走直线，尽可能短，弯角走45度

这次评审的PCB，是这项目的第一个出版，有些信号线弯弯扭扭，甚至弯了好几圈，走线很不美观，走直线会比较简单明了，然后距离短对于信号通讯也很有优势，当然也有一些特殊延长的线走例外了，比如蛇形走位，π型滤波等等。走线90度会引起阻抗变化，造成信号反射，也会生成寄生电容。

12、电源线不要突然变细

,上次公司有一个板子的电源线，如图从粗变到细，电流走线突然变细，大电流无法一下通过，会产生冲击。也有一些是特殊的挤压电流布局，这种就例外了。

以上很多都是前人的经验，并不是定律，很多东西我都还没找到为什么，甚至有些工程师自己也说不清，就说是经验，知识匮乏对于工程师的水平影响很大。

以上便是这一次评审所记，才疏学浅，还请多多指教。

很多东西还半知半解，有些觉得有道理，但是说不出为什么。