原创 【意法半导体NFC评测】ST25DV Disco评测之一——开箱

2019-12-26 15:47 4857 14 3 分类: 通信
1、感谢面包板社区提供的评测ST NFC芯片的机会,也进一步了解下NFC技术。这次申请的是意法半导体ST25DV-PWM-eSET,但是收到的是ST25DV Disco。???

其实,这个是评测升级了,ST25DV-PWM-eSET是一款趣味NFC开发板,收到NFC卡的信号后,可以展示PWM流水灯的动态显示,但是读取NFC卡的信息还是需要一个具有I2C接口的host主机,而ST25DC Disco直接配套提供了主板motherboard,而且是一个升级板子。不用再去自行找通讯主板了。

具体资料链接如下,开发板资料
开发板的主要功能展示如下,

2. 这次的主要评测芯片是ST25DV,提供的是Disco 天线板,

具体规格如下:
  • 40 mm x 24 mm, 
  • 13.56 MHz PCB天线
  • ST25DV04K NFC / RFID 标签
  • I2C 输出接口
  • 具有能量收集,经过10 nF 电容滤波的电源回路
芯片的逻辑图如下,

是右侧提供I2C接口,供上位机读取内存的数据,左侧是NFC天线,自供电,把读取的数据写入芯片内存。

引脚是8个引脚,对应如下表,

这个使用起来,控制逻辑比较简洁,对应开发而言,直接用I2C通讯协议直接读取数据就可以了。

3. 通讯主板

主板是STM32F405VG芯片的集成开发板,具体参数如下,

  • STM32F405VGT6 LQFP100 32位 MCU,具有 1 Mbyte闪存,192 + 4 Kbytes SRAM,这个是一个比较强的M4内核开发板,而且内存1M,足以支持多种程序。
  • LCD 彩屏320 x 200,及触摸屏,都结合在一起粘在PCB板上了,
  • 三色LED,以及各种配套的按键,还有一个有趣按键是一个4向游戏杆
  • PCB板上还预留了扩展BLE ,WIFI模块的焊盘位置

4. 开发板的开发和测试。

官网上没有直接提供开发程序和流程,后续根据手册演示这个范例项目,以及项目开发的方法。

还有一个问题就是支持的规范,意法半导体的NFC是基于13.56 MHz,按照 ISO/IEC 15693协议,和手机中的有差别,具体测试效果如何,还需要对照协议,在后面逐步分析。







NFC

作者: norths, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-1864895.html

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curton 2019-12-26 22:10

厉害了 学习
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