原创 关于功率、散热和sleep模式

我是做仪表，做软件的。220V供电，所以重来没考虑功耗的问题。功耗，散热是硬件和结构的同志们考虑的。我老婆原来是做手机的，她考虑最多的是功耗，关这个器件，关那个器件，唤醒这个，唤醒那个，待机电流只有几个mA。我们考虑的最多的是功能和算法。

最近一直在搞一个新芯片，LM3S5632，USB的芯片。整机测试时发现电源板挂了，特别是所有功率器件一起打开时，挂的尤其快……。明显是电流太大了，量了一下居然有500mA了。硬件的哥们设计是有问题的，电压转换芯片选的太小了。但是这么大的电流散热是绝对不能忽视的。问题是我们这款产品散热是有缺陷的，设计之初就知道的，所以……我们要把电流降下来！

当马仔最难的地方就是领导啥指示都要执行。LM3S5632这芯片做的实在不咋地，U盘没插就已经120mA了，U盘插了根据U盘的不同电流在150mA左右。这芯片放在手持设备上估计是没得混了。

还好的是，STM32有Sleep模式，可以通过中断唤醒。我开始以为只能是通过外部中断唤醒，后来试验发现USB的中断也能唤醒。再后来又试了试DeepSleep模式，也行。不插U盘电流在15mA左右，勉强凑合了。

这里有个问题，我把芯片sleep了后，jtag连不上了。只有通过插U盘把它唤醒才行。这就恐怖了，万一我弄错了中断，永远唤不醒，那不是这个芯片就废了？请路过的大哥们指点一下