原创三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

 2008-12-28 10:31  1776 2 2 分类: 工程师职场

三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！

三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性极佳树脂的微囊型导电填充物，可以进行精确栅距的连接。另外，与以往同类粘合剂相比，可以大幅缩短硬化时间，极大地提高了生产效率。

·本品与镀金树脂球相比，具有较低且稳定的连接电阻。
·80μm的突起可通电4000mA。
·导电粒子有绝缘涂层，可进行精确栅距的连接。
·可同时进行电气连接与树脂密封，简化了贴装工序。

用于贴装裸芯片（压焊施工法）。

性状

项目	单位	性状	试验方法	备注
外观	-	灰色	3TS-201-02	目视
粘度	Pa·s	20	3TS-210-05
导电填充物内径	-	5～10μm	-	热硬化性树脂涂层

硬化物的物理性质

项目		单位	特性	试验方法	备注
连接电阻值		mΩ	10以下	※１
绝缘电阻		Ω	10¹⁰以上		DC10V
玻璃转变点		℃	105	3TS-501-01	TMA
热膨胀系数	α1	ppm/℃	45	3TS-501-01	TMA
热膨胀系数	α2	ppm/℃	140	3TS-501-01	TMA
剪切强度		MPa	12以上	3TS-301-11	FR-4
压接条件	温度	℃	150～230		粘合剂温度
	时间	sec	5～100		粘合剂温度
	压力	N/突起	0.2～1.0		粘合剂温度
	(后硬化)		(150℃×0～2小时)		(根据需要)