5 ． Routing Corners （拐角）选项区域设置
布线的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圆形拐角三种，如图 6－18 所示。
 
图 6－18 拐角设置

从 Style. 上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。如图 6 －16 中 Setback 文本框用于设定拐角的长度。 To 文本框用于设置拐角的大小。对于 90 °拐角如图 6－19 所示，圆形拐角设置如图 6－20 所示。
 
图 6－19 90 °拐角设置            sp;                    图 6－20 圆形拐角设置

6 ． Routing Via Style. （导孔）选项区域设置
该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，其界面如图 6－21 所示。
 
图 6 －21 导孔设置

可以调协的参数有导孔的直径 via Diameter 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。合适的差值在 10mil 以上。

6.4 阻焊层设计规则

Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置
该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图 6 — 22 所示系统默认值为 4mil,Expansion 设置预为设置延伸量的大小。
 
图 6 — 22 阻焊层延伸量设置

2 ． Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置
该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图 6 — 23 所示，图中的 Expansion 设置项为设置延伸量的大小。
 
图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置

6.5 内层设计规则
Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style. （电源层连接方式）选项区域设置
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图 6 — 24 所示。
 
图 6 — 24 电源层连接方式设置

图中共有 5 项设置项，分别是：

• Conner Style. 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
• Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
• Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
• Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
• Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图 6 — 25 所示，系统默认值 20mil 。
 
图 6 — 25 电源层安全距离设置

3 ． Polygon Connect style. （敷铜连接方式）选项区域设置
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图 6 — 26 所示。
 
图 6 — 26 敷铜连接方式设置
该设置对话框中 Connect Style. 、 Conductors 和 Conductor width 的设置与 Power Plane Connect Style. 选项设置意义相同，在此不同志赘述。
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle （ 45 °）角两种方式可选。

6.6 测试点设计规则
Testpiont （测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。

1 ． Testpoint Style. （测试点风格）选项区域设置
该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等，设置界面如图 6 — 27 所示。
 
图 6 — 27 测试点风格设置

该设置对话框有如下选项：

•  Size 文本框为测试点的大小， Hole Size 文本框为测试点的导孔的大小，可以指定 Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最优值）。
• Grid Size 文本框：用于设置测试点的网格大小。系统默认为 1mil 大小。
• Allow testpoint under component 复选项：用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项 Top 、 Bottom 等选择可以将测试点放置在哪些层面上。

右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都选中。

2 ． Testpoint Usage （测试点用法）选项区域设置
测试点用法设置的界面如图 6 — 28 所示。
 
图 6 — 28 测试点用法设置

该设置对话框有如下选项：

• Allow multiple testpoints on same net 复选项：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。
• Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是 Required ( 必须处理 ) 、 Invalid （无效的测试点）和 Don't care （可忽略的测试点）。

6.7 电路板制板规则

Manufacturing （电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：

1. Minimum annular Ring （最小焊盘环宽）选项区域设置
电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为 10 mil 。

2 ． Acute Angle （导线夹角设置）选项区域设置
对于两条铜膜导线的交角，不小于 90 °。

3 ． Hole size （导孔直径设置）选项区域设置
该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。

Measurement Method 下拉列表中有两种选项： Absolute 以绝对尺寸来设计， Percent 以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图 6 — 29 所示（以 mil 为单位）。
 
图 6 — 29 导孔直径设置对话框

4 ． Layers Pais （使用板层对）选项区域设置
在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对（ layers pairs ）设置。