原创 关于器件的选型

     最近在设计中遇到了很头疼的事情，经常出现采购无法采购到我想要的IC,或者采购到的IC的封装不对。这些问题很容易影响项目进度，同时也会导致设计者无休止的对应这些琐事，浪费时间。为什么出现这种情况呢？如何在流程中解决这种问题，下次如何避免这种问题呢？

    为什么会出现这种情况呢？封装错误有2中情况，一种是研发人员提供给采购的器件参数是错误的，另一种是采购采购错误。实际上，2种情况都存在。公司刚刚成立的时候，人数比较少，封装库的管理非常的乱，任何一个研发人员都可以参与到封装库的制作和修改。很多研发人员图省事就直接修改里面的参数而不是调查厂家是否有对应参数的器件。例如：电容0603最大只能做到10uF,有些没有经验的研发人员会将其值改大，这样采购就采购不到对应的期间，或者采购的封装不对。由于维护的人员非常多而杂，就需要在每个项目中抽出很长的时间来对应封装的问题。后来，就将封装的维护制定到一个layout人员来做，可是这还是会出现问题。layout人员可能无法对所有的IC都能够了解。具体的一些细微的差别都没有写到采购描述中去，采购人员经常将提交的申请打回来，说无法确定采购器件的具体参数。同时，由于没有对应的人员去评审封装，一个人操作的错误非常高。采购人员可能对器件的参数不是特别的熟悉，而且对应的东西非常的多。有些封装是特殊的东西，可能是自己制作的标准的封装。

    如何解决问题呢？其实这个问题很简单。杜绝所有上文中出现的问题。从源头分析，采购采购不到是研发这边提供的信息不足或者无法读懂研发提供的参数。研发这边错误，就要规定绘制封装的流程。选型-确认-绘制-评审-发布四个一个都不能少。选型时提供spec.并供研发对对确认参数，layout人员来绘制封装并发布评审，评审通过以后就可以发布使用。在绘制封装的参数时候，四项不能少1封装信息，2参数信息，3，厂家信息，4，描述信息。同时，要定时更新采购提供过来的需求，更新封装库的四项信息。持续改进。

    很多时候，流程化就可以很好的控制问题发生的概率。

待续。。。