原创散热设计方面的新思路

 2009-11-19 08:04  1349 2 2 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

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欢迎大家讨论散热设计方面的新思路与同行们分享，散热设计无疑已是3c电子产品中，在结构、线路设计都要遇到的，希望大家给予宝贵的设计新方案！

简单说说软性硅胶导热绝缘垫的应用软性硅胶导热材料在散热设计中的应用是很广泛，但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，不再使用散热铝片，而是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点，垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。

软性导热硅胶片的应用软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。
在一通讯设备散热设计中，应用的方法如下：
在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果！

新散热设计－提高产品性能、降低成本。现在产品的散热问题得到了彻底的解决。原来的产品虽然有风扇，但热量始终是在产品内部交换。通过这种方式之后，热量由内而外被真正的导到了散热铝槽上，而且是在暴露在外部空气的对流中，所以得到了很好的散热效果。
另外,用散热铝槽做外壳,省了外客的费用，取代散热片，减少了散热风扇系统这一块，综合成本上降低了将近20%。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是2.55W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。　硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
　阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
　工作温度一般在-50℃～220℃　　欢迎来电咨询，我们会为你寄上资料和样品