目前CPLD解密有两种做法,一种是一软件为主,称为非侵入型攻击,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);但目前单片机制造技术、工艺趋于成熟,目前次类方法适用范围将越来越少。
还有一种是硬件为主,辅助软件,称为侵入型攻击,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。目前绝大多数芯片都是才用此种方式进行解密。
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