原创 陶瓷电路板—助力CIS迎风飞扬

近几年，智能手机摄像头数量成倍增加，使得CIS（COMS图像传感器）成为市场上不容忽视的焦点，形成了半导体行业最炙手可热的领域之一。

CIS的市场需求量迅速大增，索尼、三星、豪威等CIS大供应商已增强生产力度，却仍然无法满足CIS的供货需求量。在如此紧迫的形势下，擅长CIS的晶圆代工和封测厂也大为受益，产能都异常吃紧。除开智能手机应用领域，汽车电子、安防监控等应用领域也是紧随其后，使得CIS市场成为万众瞩目之地。

01 CIS优势、技术难点

CIS因其成本效益、快速处理速度和低功耗等特性而广受大众关注且认为其最有发展潜力的。凭借其尺寸小、功率低、易集成、帧速率更快和制造成本更低等自身优势占领着图像传感器市场，但仍无法避免面临存在技术难点—散热、灵敏、信噪声等。

散热管理，提高CIS寿命

CIS光信号采集方式是主动式，感光二极管所产生的电荷会直接由晶体管放大输出。其在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化并且流量增大从而导致其过热。

灵敏增加，提高CIS像素

CIS每个像素包含了放大器与A/D转换电路，过多的额外设备压缩单一像素的感光区域的表面积，以致于CIS的灵敏度较低，CIS供应商一直在为减小像素间距而努力。

信噪减少，提高CIS性能

CIS成像器件集成度高，各光电元件、电路之间距离很近，相互之间的光、电、磁干扰严重，噪声对图像质量影响很大。

02 助力CIS—迎风飞扬

只有减少弊端影响才能使CIS性能发挥至极致，在不影响其功能前提下我们就需要在封装环节寻求方法。

封装环节上提升，离不开两个方面，一是材料，二是工艺。

在材料方面，传统板材FR-4和FE-3是无法满足CIS各个需求。斯利通陶瓷电路板具有优异散热、高匹配的热膨胀系数、可进行高密度组装（线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm）等性能，显然是能满足CIS散热，寿命增长，实现设备集成化、微型化等性能需求，不仅将CIS优势发挥至极致，也保证其弊端能最大限度的减少。

在工艺方面，各种金属化技术包括HTCC、LTCC、DBC、DPC等工艺方法，但唯有DPC薄膜技术是利用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度，有利于CIS的品质管控。

斯利通采用DPC薄膜工艺的陶瓷电路板除上述优势外更可以做到三维基板、三维布线，抗腐蚀性好，保持电路处于恒温状态等，更助于CIS性能、特点巩固加强。

目前，CIS正朝着高分辨率、高灵敏度、集成化、智能化的方向发展。毋庸置疑，CIS市场不会止步于此，将会拥有更良好的发展前景。