原创 陶瓷封装基板-芯片半导体封装可持续发展的重要方向

2021-3-31 14:28 2884 19 19 分类: PCB

随着高性能计算、云计算、电子商务的普及,以及5G的低延迟和高数据速率,我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来,全球半导体和封装产业供需矛盾突出,芯片短缺问题在汽车、消费电子领域大肆蔓延,且一时之间难以缓解。封装需求的激增正在影响芯片封装供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。

在这一境况下,三星电子在2月16日关闭在美国得克萨斯州的奥斯汀半导体工厂一事,更是令缺芯危机进一步加剧。近段时间来,得克萨斯州遭遇寒潮威胁,出现大面积停电,更是雪上加霜。受此影响,在该州的多家工厂已经停工。三星电子的奥斯汀工厂也是受此影响停工,并且,该工厂至今还未复工。据悉,三星奥斯汀工厂占全球智能手机、PC芯片供应的5%。。据韩联社消息,预计奥斯汀半导体工厂的关闭将令三星损失4000亿韩元,折合人民币23亿元。

受影响的不只是三星自身,还有三星的诸多客户。由此,三星工厂关闭引发了一系列连锁反应。

芯片产能不足令苹果颇为困扰,日前,日本经济新闻传来消息,全球芯片荒叠加三星美国工厂停工,使得iPhone生产存在中端的危机。苹果主要从三星购买OLED显示屏的芯片产品。一旦这一芯片短缺甚至断供,无疑将影响iPhone整体的生产,对苹果造成巨大打击。

同苹果一样受到影响的,还有高通。当下高通芯片的储备量已经难以满足行业需求。据悉,高通部分芯片的交付时间,已经延长至超30周。三星工厂关闭后,高通部分产品的交付时间将进一步延迟。(三星主要为高通生产电信芯片、图像传感器芯片与OLED面板。)

可以看出,在这一场全球芯片荒之下,各大半导体巨头的日子都不太好过。半导体行业芯片短缺已经成为常态。

在全球“芯片荒”蔓延之下,中欧美各大芯片巨头纷纷砸钱扩产:为摆脱美国控制,德法荷等欧洲17个国家联合自主造芯,计划在2023年之前投入1450亿欧元,建立一条“去美国化”的半导体产业链;今年1月,台积电宣布,今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元;三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……

但是增加芯片产能并不是一件易事。目前,三星、台积电、中芯国际等都有扩产计划,但新工厂至少要在一两年后才能建成并投产。而在现有产线上进行扩产的难度也不小,而且产能增加也十分有限。由此来看,芯片产能危机将持续不短的一段时间,还是颇为令人头疼。

"基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜,在芯片产业的需求驱动周期中也会出现。毋庸置疑,OEM厂商希望芯片更小、更快,这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。人们已经意识到半导体封装的重要性,我们的行业正处于这样一个关口,如果我们的供应链不处于良好的状态,我们根本无法满足需求。"

陶瓷封装基板作为一个新兴产品,具有热传导性高,散热效果好,稳定性强,高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷封装基板可以进行高频电路的设计和组装,介电常数非常小。另外,线间距(L/S)分辨率可以达到20μm,铜厚在1μm~1nm自由选择。从而实现产品的短、小、轻、薄化,进一步满足高端芯片的需求。

芯片封装的需求与日俱增,而国内的陶瓷封装基板产能相对有限,无法完全弥补市场的空缺。斯利通陶瓷封装基板作为一项新兴尖端产品,不论是从材料的选择,再到具体的生产流程,都执行着及其严苛的标准。再加上陶瓷封装基板本身生产周期就长于传统PCB板。进一步促成了供不应求的现象。

陶瓷封装基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品,手机、电脑、智能家居,手表、运动手环等等,这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷封装基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计,通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右,主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷封装基板在这一方面具有显著优势,斯利通陶瓷封装基板使用DPC工艺,产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度),金属层的导电性好,电流通过时发热小,绝缘性好,耐击穿电压高达20KV/mm,通常不会含有机成分,耐宇宙射线,在航空方面使用性高,寿命长,故而在未来的很长一段时间将陶瓷封装基板将会占领高端市场。陶瓷封装基板“供需不均”的现状短时间之内不会改变。

陶瓷封装基板将会是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。

作者: 斯利通陶瓷电路板, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3876914.html

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