原创 小米发布隔空充电，陶瓷基板与您展望未来

小米发布了一项隔空充电技术，不同于以往，我觉得最强的不在于能够实现数米外的隔空充电，而在于小米成功的将空间定位和隔空充电结合在一起。

隔空充电桩内置5个相位干涉天线，可以对手机进行毫秒级空间定位，精准探测手机位置。144个天线构成的相位控制阵列，通过波束成形将毫米波定向发射给手机。

即使在移动过程中，手机还能一直实现充电，这才是这技术最秀的地方。他真正意义上的做到了解放了手机和用户，这才是真正地解放了充电。这无疑是划时代的。

但是这项技术仍然有不足的地方，一个是目前充电功率只有5w，距离只有数米，在全民“电子竞技”的今天，5w的功率确实有点可怜，容易造成入不敷出的情况。第二个是充电桩要占据不小的家庭空间，联系上仅仅数米的充电距离，总不能同时购买五六个充电桩吧？那确实是划不来。总而言之，现在这项技术要真正走进千家万户，还要面临以下这么几个问题：
一，更大的充电功率，在动辄60w，80w快充的今天，5w的充电功率是不现实的。
二，更宽阔的充电距离，理想的无线充电应当做到居住面积全覆盖（智能家居成为可能）。这样才算完全的解放了手机和用户，做到想在哪充就在哪充。
三，更加小型的设备体积，尽管隔空充电是划时代的，但是充电桩较为庞大的“体态”，也足以让人望而生畏，有人提出如将充电桩与净水器或家用空调结合的解决方法，但充电桩的体积缩减是必然的。

要解决功率低下和距离短小的问题，最简单的方法就是加强功率。众所周知，功率器件的功率越大，产生的热量也越大，也就需要更高的散热，这就有了我们陶瓷基板的用武之地，拥有高导热系数（氧化铝（Al2O3）热导率为20 W/(m-K) ~30 W/(mK)。氮化铝（AlN）导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K））。是当下散热问题较好的解决方案。同时陶瓷本身的耐热性，绝缘性，机械强度十分优秀。可以有效的延长产品的充电周期（如今很多快充插头都是使用陶瓷基板散热），同时，使用陶瓷基板还能进一步的缩减设备空间，简直是一举多得。
我们可以想象，在不远的将来，所有的充电器都被取代，智能手环，电动牙刷，扫地机器人，智能音响，各种家庭设施，完全的被隔空充电所覆盖，你再也不用担心这些设备的供电问题。这是多么的激动人心。在科技技术高速发展的今天，我们的幻想正一件一件的化作现实，斯利通陶瓷封装基板将陪伴各位一起，大步走向那个不远的将来。