原创 2018年半导体测试年终总结以及19年展望

2019-2-28 16:58 599 4 3 分类: 消费电子
2018年是我进入半导体测试行业的第一年,经过这一年的学习,我学到了很多东西也提升了自己的能力。刚开始的时候我也经常遇到问题,例如:PCB焊接会出现虚焊,导致后续测试平台在调试过程中会出现问题,这个时候再去找问题的话就得一步步慢慢的排查问题点出在哪,所以个人觉得焊接的话还是得慢慢来,争取做到尽善尽美,而不能一味地追求速度。此外经过这一年的学习对我们的测试平台有了更深入的了解,程序的编写也从小白到了现在的可以初步自己独立完成一些电源芯片的DC测试项以及Pattern的编写。能够独立的查找问题了。PCB图的设计的话目前还是只停留能看懂,但软件使用不熟练 ,尤其是布线布局这一块 。
希望新的一年里能对PCB软件PADS9.5有更好的掌握,并且能独立完成芯片测试的DENUG和排查问题,以及电路应用方面有待提高。
让我们在新的一年里挑战自我,取得进步,赢得更好的未来!

作者: Neil1, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3887614.html

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