原创 2023年上半年，测试测量助力行业创新的十大关键词

关键词1：人工智能

随着人工智能技术的不断发展，越来越多的企业将开始应用人工智能技术来提高效率、降低成本，进而推动整个行业的发展。软件开发时，为了提升品质及减少开发时间，开发者将在现有的实体系统上叠加人工智能、数字孪生等应用，以结合现实与虚拟并自动化测试流程设计。在半导体制造中，人工智能技术可以提高生产效率、降低成本、提高产品良率，未来人工智能技术将会发挥越来越重要的作用。

自从是德科技收购Eggplant之后，将 Eggplant 强大的测试功能引入软件应用层，进一步践行迅捷应对市场需求、并以软件为中心的解决方案战略。是德科技2023年5月份刚刚发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预流片。

关键词2：电动汽车/自动驾驶

电动及自动驾驶汽车目前主要的阻碍仍是大规模充电、充电基础设施、电池科技、感知能力等方面，这些都成为当前电动汽车和自动驾驶还不能广泛普及的限制和挑战。

是德科技可以提供和定制广泛的设计、仿真和测试解决方案，覆盖整个自动驾驶汽车（AV）和电动汽车（EV）开发生态系统。 是德科技还提供先进的 AV 解决方案，用于开发车载以太网、SerDes、蜂窝车联网（C-V2X）和专用短程通信（DSRC），以及进行雷达场景仿真、激光雷达传感器验证和车载网络安全渗透测试。

聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电（电驱、电池、电控）领域，继续成为泰克2023年业务重点之一。针对新能源汽车生态，泰克除了可以提供800V电驱全流程测试解决方案深度赋能客户加速电动化之外；针对汽车的智能化，泰克还可以提供包括车载以太网在内的多种高速信号测试创新解决方案。

NI中国创新发展中心基于NI在汽车和半导体测试两个行业的深入积累，与产业链伙伴共同探索这个跨行业领域中新的需求以及技术和生态上的合作空间，助力汽车芯片产品的高质量交付，加速推动新能源汽车产业链发展。

关键词3：B5G /6G

5G已经成为有史以来部署最快的移动通信技术，同时 5G标准还涌现出了很多新技术，包括Redcap、NTN、毫米波、V2X等，同时也开启了对于B5G、6G等前沿技术的探索和试验。是德科技日前基于其5G网络仿真解决方案平台推出了E7515R 解决方案，这是一款精简的网络仿真器，可专门用于对包括RedCap技术在内的所有蜂窝物联网（CIoT）技术执行协议、射频（RF）和功能测试。

6G的愿景基于新的使能技术扩展到更多的应用，例如通信感知一体化、THz/Sub-THz、新一代MIMO、人工智能/机器学习等。这些都需要搭建无线验证平台来支持带宽、频谱、灵活度等持续的研究需求。致力于加速6G的科研，NI创新推出了基于Open Air Interface（OAI）的无线通信研究参考架构，大大加速了6G研究从软件仿真到硬件验证的进程。

关键词4： 软件自定义

工业领域的创新是可持续、可管理的，创新是建立在对以往实践和经验进行系统总结和更深入挖掘的基础上，这是测试测量这个硬科技领域“幕后加速器”所创造的价值。让自动化测试与测量产出有效数据与洞察，从而为企业带来更大的投资回报，正成为NI努力践行的目标。

NI发布的《自动化测试趋势展望2013》阐述，新的投资模式迫使很多部门重新衡量成功的方式，工业领先的公司利用IT基础设施和分析工具来更快速地根据测试数据做出决策，工程师采用最佳的软件开发方法来确保复杂测试系统的可靠性，而开放、以软件为中心的生态系统将对自动化测试系统的价值产生巨大影响。未来的测试不仅是更好的仪器、而是各个具备自主性的自动化系统连结而成的超级系统，通过软件汇总数据并进行计算和分析，为企业提供实时且精准的数据洞察。

充分发挥数字孪生、人工智能和自动化技术的威力，是德科技优化工作流程，打破工作壁垒，加快测试速度。电子设计自动化（EDA）、仪器控制、仿真器、IT 运营和应用交付等软件为创新者护航、成就下一步梦想。

关键词5：绿色低碳

为实现“双碳”目标，绿色低碳仍是2023年满足政府要求和社会需求的一个重点。人工智能/机器学习有助于优化工商业基础设施（如数据网络）的测量和监测，从而推动更高层级的能耗管理。为了更清洁的未来，世界各国都在为向最终用户推广混动汽车（HEV）和电动汽车（EV）而努力。 是德科技可以提供和定制广泛的设计、仿真和测试解决方案，覆盖整个自动驾驶汽车（AV）和电动汽车（EV）开发生态系统。

电动汽车的革新趋势已经远远超出预期。今天，创造高效的电动动力系统和无缝的能源生态系统为未来的 HEV 和 EV 提供动力，已经成为大势所趋。未来二十年内，各国都将推出高级别措施，推动用更清洁的汽车取代汽油和柴油车。

关键词6：高速数字

是德科技高速数字与光通信测试测量峰会于2023年3月31日举办，聚焦新时代通信互联技术创新，围绕PCIe6.0、Chiplet 、光电子、CPO等新一代高速数字接口与下一代光通信技术，探讨落地化场景实例。是德科技完整的 PCI Express® 6.0 解决方案，可以呈现设计的真实性能，确保 PCIe 设计大获成功并实现出色的测量完整性。