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原创台积电、英特尔先后发力动作频频，三星“李在镕”或将出狱，半导体又起风云？

 2021-8-5 18:01  2135 9 4 分类: 管理

缺芯这一难题，盘旋在全球半导体产业链上，如同一道枷锁，困住了链条上的各行各业。凡事都有两面性，危机中往往蕴含着无限可能。据路透社报道，就目前的半导体产业来说，当前绝对是一个机会；因为全球都发生了“芯片荒”，世界各国纷纷在半导体产业积极布局着。

在2021年第二季度，三星电子赶超英特尔，成为全球半导体营收最高的公司。三星在时隔10个季度之后，重登上全球第一大半导体厂商的宝座，这与疫情期间居家办公，PC、平板等市场需求猛增，价格一度翻涨，推动了存储芯片营收成长有关。

但是，在面对晶圆代工业务上，三星正面对前有台积电，后有英特尔的双面夹击。近期，三星电子的掌门人李在镕放出有可能假释出狱的消息，出狱后的他将对三星电子有着怎样的决策？为何三星电子离不开李在镕？台积电、英特尔、三星电子三大巨头动作频频，对全球半导体行业又有怎样的影响？跟着芯仔一起往下探讨吧！

台积电正积极“排兵布阵”

当前，台积电是全球最大的芯片代工制造企业，同时也是与三星、英特尔并列全球仅三家能够生产速度最快，最尖端的芯片公司之一。

据市场研究机构Trend Force数据显示，2020年全球晶圆代工市场近54%的份额属于台积电。目前来看，面对英特尔和三星的全力追赶，台积电除了在对高端工艺方面进行突破外，对中端产品线的投入也没有落下。

在业内人士看来，台积电的高端制程芯片的道路走得比想象中的更快。一方面，在3nm制程上，据台积电董事长刘德音透露，“3nm制程芯片比预期超前，预计是今年下半年试产。”另一方面，在2nm制程上，台积电于7月28日，获得了2纳米芯片厂的建厂资格，在走完最后一个流程后就可以动工。

面对已被时代甩出一大截的中端产品线，台积电并没有就此放手，给市场腾出空缺。在今年的4月，台积电宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，计划将在南京厂建置月产4万片的28nm成熟制程产能。要知道，虽然这一规格芯片技术并不超前，但是从消费电子到汽车电子，都布满了它的身影，如今受疫情的助力，需求猛增，可见市场潜力巨大。

除了在南京建厂外，台积电在去年宣布投资150亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂，目前建设工作已经启动。同时，目前台积电也正在积极的考虑在德国、日本等海外地区建厂。

此前，在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。

在全球庞大的市场需求，以及芯片代工技术领先的基础上，可以预见台积电在相当长的一段时间内，在全球半导体行业都将保持领先地位。

英特尔奋起直追的勇猛

近些年来，英特尔作为芯片界的“老大哥”，略显疲态，但依然处于领头羊地位。面对竞争对手的前后追击，从台积电到三星，从苹果到AMD，让英特尔不得不开始审视自身，发动变革。

1）2021年3月

英特尔新任CEO帕特·基辛格正式公布了其“IDM 2.0”战略，宣布重返晶圆代工市场，同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂。

2）2021年5月

英特尔投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级，斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。

3）2021年7月

英特尔追加了对哥斯达黎加封测厂投资，金额由2020年12月的3.5亿美元，提高超过70%到6亿美元。

4）2021年7月

英特尔计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造晶圆代工厂。目前英特尔公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。

在芯片代工制造领域，英特尔被台积电和三星落在后面。就此，英特尔为打破僵局，重振半导体霸主之风，宣布了激进的2024年要达到2纳米制程的计划。

为此，英特尔放弃了数十年来遵循的IDM模式，即设计、制造、封装到测试全包，改接高通订单。7月27日，在“制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔宣布已经与高通达成了20A工艺节点上的合作，同时在先进封装上也与亚马逊AWS达成了合作。

今年以来，英特尔的一系列投资建厂与选择合作伙伴等，毋庸置疑将会极大提升英特尔在芯片制造领域和先进封装方面的产能供应，这对于英特尔代工业务的后续发展非常关键。

基辛格表示，“英特尔正在针对制程和封装技术的未来进行创新，英特尔将按照既定节奏推出这些创新技术，英特尔将把我们出色的技术推至更广泛的行业领域。我们正以破竹之势前进，业界对于英特尔的回归反应热烈。可以说，英特尔的代工业务已经扬帆起航。”

李在镕出狱？三星电子的困局

早前，李在镕因涉政案入狱，获有期徒刑2年6个月。近日，据最新消息显示，李在镕可能会被假释，而对于三星高层来说，他们也希望李在镕尽快回来主持大局。

虽然李在入狱期间，由三星的管理高层暂代掌管公司。但是关于三星电子的众多重大决策，都需要集团的实际领导人来做最后的拍板定案！

今年6月，三星半导体业务总裁金奇南甚至罕见地直接向韩国总统文在寅发出呼吁，要求其同意让李在镕获得假释，称“只有副会长在场的情况下公司才在半导体投资方面能迅速做出重大决定”，而这对韩国经济命脉至关重要。

在面对台积电与英特尔的先后发力，三星电子显得踟蹰不前，急需集团掌门人来掌舵扬帆。因此，三星各界人士也愈发担忧，三星会在全球的芯片竞争中处于下风。

那么，假设李在镕假释出狱，三星电子或将迎来新一轮的大变动，面对台积电和英特尔的动作频发，三星电子会如何出招，来巩固半导体市场的地位。

在芯片代工制程上，三星电子上有台积电，下有英特尔这两座大山。面对台积电在先进制程技术方面的领先势头，三星显得越发力不从心；后有英特尔的奋起直追，虽然英特尔在芯片先进制程领域没能及时跟进到7nm和5nm制程导致落后，但是在产品技术指标上，英特尔要强于三星电子。

从目前的投资布局来看，英特尔大规模的晶圆制造投资计划，已经超越了三星的投资；台积电的2nm也已经获得了2纳米芯片厂的建厂资格，三星电子面临着被随时赶超的风险。

7月16日，据国外媒体报道，在台积电亚利桑那州芯片代工厂进入实施阶段之后，也传出了三星电子考虑在美国建设芯片代工厂的消息，投资将高达170亿美元。

另外，三星电子可能会选择并购这一条道路。毕竟，通过自身苦苦钻研突破创新并非一朝一夕就可以完成的，以并购来借助外方力量，省事省力不失为一种妙招，来加速自身半导体业务的发展。

全球半导体行业的风云涌动

在全球高速发展的当下，芯片之于高科技信息时代，犹如煤炭和石油之于工业时代。在全球产业升级中，5G、物联网等人工智能的快速起步，芯片作为科技产业的基石，半导体产业正逐步取代工业产业，成为当前国家重点部署的战略目标。

实际上，半导体的竞争从长远来看，除了在技术层面上的竞争，更是一场综合资源，如水、电等，以及资金与人才、国家政府支持的竞争。

随着中美贸易战展开以来，国内也越来越重视半导体产业的发展，在资金、时间、人才、政策等方面不断加码，集中国内所有相关资源，形成整体的发展优势。究竟未来的全球半导体产业如何发展变革，依然需要时间来验证。

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作者：芯广场，来源：面包板社区

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我的果果超可爱 2021-8-9 11:06

三星还是强啊

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原创 台积电、英特尔先后发力动作频频，三星“李在镕”或将出狱，半导体又起风云？

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我的果果超可爱 2021-8-9 11:06

原创台积电、英特尔先后发力动作频频，三星“李在镕”或将出狱，半导体又起风云？