原创 2021年全球电源管理芯片价格年涨10%，明年上半年供应仍吃紧！

编辑 | 中远亚电子

1）TrendForce：2021年全球电源管理芯片价格年涨10%，明年上半年供应仍吃紧；

2）英特尔“拆”三星“合”，芯片两巨头迎重大业务调整；

3）台积电扩大与三星电子芯片代工差距，市场占有率达53.1%；

4）台积电“小弟”力积电今日上市，铜锣厂约3-5万片产能已全被客户包走；

据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。

从全球供应链来看，目前电源管理芯片产能除了主要由IDM大厂掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM（其中Maxim已被ADI收购、Dialog则被Renesas收购）；IC设计业者如Qualcomm、联发科（MTK）等亦在晶圆代工业者手中取得部分产能，而其中TI具领导地位，上述业者合计市占超过80%。

从产品结构来看，随着消费电子、通讯、工控、汽车终端需求的不断提升，加上产业转型所带动的产品更迭，全球市场对电源管理芯片的使用量大幅增加。消费电子产品是电源管理芯片应用最大宗的领域，尽管近期笔电、Chromebook、智能手机、电视需求出现杂音，少数构造简单的品项如低压差线性稳压器（LDO）拉货动能确实放缓，不过由于电子产品对电源管理芯片的需求为结构性提升，部分型号仍是供不应求。其中，Qualcomm及MTK则受限于晶圆代工的成熟制程产能紧缺，自用的电源管理芯片也是相当吃紧。

此外，在车市复苏之下，电动车、车用电子、ADAS快速成长，对电源控制、管理与充电的技术要求提高，且车用芯片检验项目繁多，必须保证其一致性和零失效率，目前IDM业者车用芯片订单普遍已排至2022年底。由于产能满载、原物料紧缺等因素，目前电源管理芯片供应业者制定较长的交期，消费电子用芯片交期拉长至12~26周；车用芯片交期则是长达40~52周，部分独家生产的型号甚至停止接单。

TrendForce集邦咨询认为，第四季电源管理芯片需求持续强劲，总体产能仍旧供不应求，在IDM业者领涨的情况下，电源管理芯片价格将维持高档。尽管疫情仍存在变量，加上8英寸晶圆产能难以大幅扩产，但在2022年下半年TI的新厂RFAB2将完工量产，加上晶圆代工业者计划将部分8英寸晶圆生产的电源管理芯片往12英寸推进，适度缓解电源管理芯片产能不足的可能性高，但仍需关注未来市场供需变化。（TrendForce）

芯片厂商英特尔和三星都在挑战台积电的领导地位。双方在发展过程中，采取了不同的商业策略。

当地时间12月6日，英特尔宣布将旗下辅助驾驶和自动驾驶公司Mobileye拆分上市，计划于明年在美国IPO。三星公司则在周二宣布了重大人事调整，并整合消费电子与移动业务。

英特尔四年前收购了Mobileye。公司官网称，英特尔将仍然保留Mobileye的多数股权，Mobileye的公司CEO兼创始人沙舒亚（Amnon Shashua）以及执行团队也将保留。Mobieye预计今年收入将同比增长超过40%，该公司近期汽车芯片出货量已经突破1亿个，并推出了量产的无人驾驶出租车Robotaxi，在全球多个城市扩展了自动驾驶汽车的测试。

与行业很多公司一样，英特尔也在面临供应链紧张的影响。英特尔已经宣布将斥资200亿美元新建包括亚利桑那州在内的芯片代工厂，从而追赶上台积电等竞争对手。英特尔预测未来十年半导体行业的规模将会翻番。

另一方面，英特尔的主营业务PC芯片短期的下跌趋势仍然难止，这主要由于芯片短缺导致笔记本电脑销量下降，英特尔CEO盖辛格（Pat Gelsinger）预计，半导体短缺要到2023年才会结束。

在行业格局的巨大变动下，芯片企业都在面临业务调整。周二，英特尔的竞争对手、芯片巨头三星也宣布，该公司将合并移动业务和消费电子业务部门，这也将成为三星2017年以来最大的业务调整，调整后业务架构将更加简化，并聚焦不断增长的逻辑芯片业务。

三星的移动业务在第三季度营业利润为28.4亿美元，规模大约是消费电子产品业务的4倍多。元大证券分析师Lee Jae-yun表示，此次重组可以帮助三星应对其移动业务和消费电子业务面临的挑战，但他同时称，供应链的紧缺以及原材料价格上涨和物流问题，可能仍是挑战。

三星集团的旗舰业务三星电子已经制定目标，称将在2030年之前取代台积电成为全球最大的芯片代工厂。三星已经为建立逻辑芯片晶圆厂计划投资约1500亿美元。

三星还任命了视觉显示业务主管韩钟熙(Han Jong-hee)为副会长兼联席CEO，领导由移动和消费电子业务合并的新部门；任命三星电机CEO庆桂显(Kyung Kyehyun)为联席CEO，领导芯片和组件部门。（第一财经）

全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，而三星电子的市场份额却有所缩水，台积电的市场份额相应增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。

市场研究公司TrendForce最近表示，占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。

三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元，继续位居第二。然而，这家韩国半导体巨头的市场份额从2020年的17.3%下降到17.1%。

另一方面，台积电扩大市场份额，拉大与三星电子的差距。台积电第三季度销售额环比增长11.9%至148.84亿美元，占比53.1%。这一数字比第二季度的52.9% 增加了0.2个百分点。

半导体业内人士认为，近期汽车用半导体短缺导致市场份额发生变化。“三星电子专注于智能手机半导体等高科技产品，”韩国半导体行业协会执行董事Ahn Ki-hyun表示。“汽车半导体需求的增长相对提升了台积电的份额。”（TechWeb）

12月6日，据台媒媒体报道，力积电以每股49.88元新台币上市挂牌交易，盘中最高涨到78.9元新台币，涨幅逾50%。

力积电董事长黄崇仁表示：公司3-5万片的产能已经全部被客户包走了，显示半导体景气的成长趋势，主要是汽车电子的需求量非常的大，而且他宣称力积电很快会是世界第五大晶圆代工厂。

力积电跟台积电一样是中国台湾省企业，前身是1994年成立的DRAM 厂力晶半导体，2010年改名为力晶科技，不过在2012年因为DRAM价格崩盘导致负债累累并下市，其后在2014年由 DRAM 厂转型做晶圆代工，历经 9 年重整后重返上市。如今它是台湾产能最大的存储器芯片制造公司，也是台湾第三大、世界第六大晶圆代工厂。

有意思的是，现在世界排名第五的正是位于中国上海的中芯国际，很显然力积电董事长黄崇仁所说的很快会是世界第五大晶圆代工厂就是剑指中芯国际，不知中芯国既会不会感受到一股如芒在背的紧迫感。（台媒经济日报）