5月25日，由中国联通物联网研究院主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京顺利举办。本次发布会以“匠心造物 • 智联未来”为主题，汇聚运营商及模组行业大咖企业，围绕5G产业规模化发展及挖掘5G行业应用价值展开探讨。
广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标。广和通CEO应凌鹏应邀出席，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。
搭载紫光展锐春藤V510国产芯片，广和通5G模组以高集成、高性能、低功耗等技术优势大大助力雁飞5G模组的诞生。该5G模组是业界首个低成本5G模组，针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化和定制化。
大会上，中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海峰及联通数科物联网事业部首席产品官李凯先后发表了演讲。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑，本次发布会即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性，从底到上渐层提供服务，推动行业终端规模化发展，希望借此次发布会契机，可以与产业链伙伴携手共生、共商合作、共谋发展，引领数字化转型之浪潮！
针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模拟发展的最主要痛点在于模组成本过高。
中国联通作为5G网络建设的主力军和5G行业应用的创新服务者，更是广和通5G创新和应用落地的战略合作伙伴。未来广和通将携手中国联通共同推动5G规模化部署，着力于解决成本高、标准不统一，质量不均衡等5G行业应用核心关注点，共同构建5G产业新生态。
作者： 物吾悟小通， 来源：面包板社区
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