原创 FPC金手指可以用激光焊接吗？

FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC),是使用 PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。

FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。

FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，现有的连接方式主要有两种一种是使用连接器连接，使用连接器连接虽然方便，但是其安装所需的空间大，插接不稳定、使用成本高等缺点使得它只能用于一些空间大、硬度高的PCB板中。

通常的线路连接还是使用焊接的方式，而要对FPC进行焊接，就必须对其金手指进行工艺处理，FPC金手指是将双面PI去除仅剩铜箔的一块区域，其超薄的厚度加之铜的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端变得异常的脆弱，故现在的工艺处理技术一般都会在金手指的空白处添加PI 层以加强金手指端的柔韧性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切应力以及焊接的工艺难度和焊接良率都没有很大的提高。

现有技术中的FPC金手指还有以下缺点

1、FPC焊接位抗应力的能力很低，很容易在生产运输过程以及生产过程中出现折断、金手指脱离、焊接位脱落等诸多问题；

2、FPC焊接过程的工艺难度增加，且容易造成虚焊导致产品失效；

3、FPC焊接位所能承受的应力极限很小，使得装配后产品的品质和寿命降低。

那么FPC金手指可以激光焊接吗？

答案是肯定的，为了解决现有技术中存在的问题，深圳紫宸激光提供一种FPC的金手指激光焊锡技术，将FPC焊接端金手指的两面铜箔进行错位处理，减小了焊接这道工序的加工难度，减少了焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率；增强FPC焊接位置的抗应力强度，减小了 FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等，提高了装配产品的品质以及产品寿命。