易灵思已经在本土FPGA军团中率先推出了16nm FPGA以后,宣布其易构™加速平台 (RAP) 全面可用,除提供先进的FPGA芯片外,也提供SiP系统级封装和内核授权等服务,助力国产芯片实现更快迭代和替换。
易灵思合作伙伴三星电子公司存储器高级解决方案开发部主任 Mr. ChanHo Yoon 表示:
作为易构项目先导合作伙伴之一,我们获得了Quantum 内核IP的授权,并能够验证其所具备的潜力。通过与易灵思的紧密合作,这些内核被成功地移植到我们的 10纳米工艺节点,并与我们的控制器 IP 实现了集成与验证。
易灵思合作伙伴禾川科技股份有限公司 (HCFA) 的工程副总裁鄢鹏飞先生表示:
“我们的业务领域是工业控制和自动化。我们一直期望设计一种高成本效益、小型化、并满足定制化需求的整体解决方案。而过去,市场上没有符合所有这些标准的元器件可供选择。通过将易灵思的裸片与第三方的应用处理器和闪速存储器集成在单个 SiP 封装中,我们的小型化和低功耗的要求便立刻得到了满足。”
电机作为国民经济生产生活所需设备的重要部件,大量地应用于工业机床、机器人、自动化、消费类等设备上。作为生产链条上的重要一环,电机行业的发展与否至关重要。易灵思积极和行业上游芯片厂商合作,发挥FPGA在接口、总线控制方面的优势,结合行业厂商在算法的优势,和合作伙伴共同研发了基于双核RISC-V + FPGA架构SiP,满足市场需求。 中美贸易摩擦给华为芯片市场带来致命打击,除了麒麟等高端芯片的绝版,在海思一统的安防市场上,芯片也是一片缺货涨价之声,Hi3599甚至一度被炒到6000人民币以上,不少公司因为海思的断供面临无法生存的处境!在这种局面下,不少公司公司也在积极需求替换的方案,但碍于芯片研发的长周期,无法快速获得合适的替换芯片,而SiP系统级封装成为一个可以替代的方案,已经被很多厂商接受,易灵思可以提供各个节点FPGA Die,为各类应用提供了全新思路。
基于高端应用,易灵思合作伙伴正在研发基于多核M7,A53,A73等SiP SoC芯片。2020年易灵思公司已完成4K-120K LEs FPGA全部产品大批量出货,并且数颗芯片均已突破百万级出货,无一片失效反馈。16nm Titanium FPGA采用增强的Quantum架构,使其成为同等面积下集成逻辑单元最大的FPGA芯片。
易灵思已经在芯片硬件,软件,解决方案等完成了良好的生态系统搭建,期待有更多的客户关注易灵思,借助易灵思实现技术创新或芯片替换。公司CEO张少逸先生表示:今天全球正迎接一个FPGA新时代,重新定义人们的思考方式并使用FPGA。艰难的2020年即将结束,我们期待2021年易灵思和全球客户共同创造更美好的未来!诚邀各行业精英参与易灵思的易构™加速平台,解锁FPGA更多玩法!请登录易灵思官方网站或易灵思官微,期待跟大家的合作。
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