原创 电子元器件片式化的三大技术是什么？

　　1.厚膜技术

　　厚膜技术：在绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较厚，一般为大于10μm以上。 电子元器件中用量最大的厚膜电阻器就是厚膜技术生产的典型产品。

　　2.薄膜技术

　　薄膜技术起源于半导体集成化，主要采用蒸发溅射、蚀刻工艺在绝缘基板成膜，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较薄,厚度一般为小于1μm，作为导带还可薄至10 nm。 采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等等。

　　薄膜元件的特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。 薄膜技术具有很强的制造灵活性，很适合客户定制型产品制造或小批量多品种产品制造，且制造周期短。但是薄膜工艺所用设备比较昂贵、生产成本较高。 薄膜元件一般应用于：高频电子电路上如光通讯、微波通讯、无线通讯。或是对电子元件性能要求高稳定场合如传感、医疗及生物技术领域。

　　3.多层片式技术

　　主要采用丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆料及高温共烧工艺，制作元件芯片主体，交互叠印层数可达1000层，介质膜层与导电层的厚度范围可以从1μm到几百μm，导电金属层厚度范围0.1~5um。多层片式元件结构如图所示：

　　利用多层片式技术，使用不同的功能材料可制造各种各样的电子元件，如：

　　多层片式陶瓷电容 MLCC

　　多层片式陶瓷电感器 MLCI

　　多层片式压敏电阻器 MLCV

　　还有贴片热敏电阻等……均是多层片式技术制造的。

　　多层片式技术最大的优势是设计简易、规范，易于大规模高自动化制造，可实现很低的生产成本。

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