原创 肖特推出半导体尖端封装用低损耗基板玻璃

CINNO Research产业资讯，特殊玻璃专业企业肖特（SCHOTT）2日表示，将推出用于半导体先进封装的低损耗玻璃。

肖特的低损耗玻璃专为5G/6G通信及高速数字电路设计，是无线频率或微波系统先进封装解决方案的理想选择。这种材料具有非常低的介电常数（εr=4.0）和仅为0.0021的介电损耗因数，在10GHz频率下损耗更是低至0.002。这确保了材料在GHz频率范围内的高性能和效率。

针对半导体先进封装优化的肖特低损耗玻璃（来源：肖特公司）

其低介电常数是实现宽带天线有效解决方案的关键，能够支持定制通信和精确的雷达应用。此外，该材料拥有纳米级精度的非常光滑的表面，这进一步确保了在GHz频率下的卓越性能和效率，为下一代数据传输技术的发展奠定了坚实基础。

肖特韩国半导体事业部部长周中泰表示：“低损耗玻璃对于半导体等高频应用而言，无疑是材料科学领域的一大进步。通过大幅降低信号损耗、提高能效，制造商将能够突破半导体性能的极限，支持生产更快、更稳定的芯片，以满足6G、AI等下一代技术的需求。”

另一方面，肖特的低损耗玻璃将在9月4日至6日举办的SEMICON Taiwan 2024展会上首次公开亮相