原创汽车MCU刚缓解，传感器开始涨价？

 2021-11-17 14:37  1684 7 7 分类: 汽车电子文集: 洞察

Digitimes报道指出，消息人士称，消息人士称，强大的台积电代工支持和封测厂商（OSAT）提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口，这些芯片采用成熟的工艺节点制造。

但消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。

“目前，无论是OSAT还是国际汽车芯片IDM都无法获得足够的ABF载板供应来支持其ADAS芯片的生产，因为中国台湾地区、日本、韩国和奥地利的IC载板制造商的绝大部分ABF载板产能已被主要CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订。” 消息人士说道。

先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System），简称ADAS，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS 采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量。

图：汽车ADAS系统

资料显示，目前国内新车前装ADAS（L2）搭载率为15.38%，其中新能源品牌Tesla和理想搭载率100%，小鹏为77.69%。广发证券分析称，我国乘用车ADAS渗透率处于快速提升的阶段，且纯电动车渗透率总体显著大于燃油及混合动力车，未来高级ADAS与自动驾驶系统均需实现对汽车动力系统的智能化控制。

根据罗兰贝格的研究，尽管不同车企在L4/5级别自动驾驶上的技术方案和投资规划尚未确定，L1-3级别所需要的高性能计算平台及基础软件已经成为未来的重点研发与采购需求，且车企（如特斯拉）未来可能采用硬件、软件、车型分别独立研发的理念，因此需要超前设计提供算力冗余的HPC（高性能计算）平台来应对短期的L1-3级别相应方案，尤其是在传感器融合所需的算力方面，并同时为中长期的L4/5方案做预留。

因此罗兰贝格预测L3级别相关传感器、HPC以及搭载的软件算法能够带来至少850美元的BOM价值提升。