12月14日,SEMI(国际半导体产业协会)在“SEMICON Japan 2021”上发布了《年终总半导体设备预测报告》,预计2021年半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元,创历史新高,比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。SEMI预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。
前端(晶圆制造)方面,SEMI预计包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%,达到880亿美元的新记录;2022年将增长12.4%达到约990亿美元;2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。
在后端(封装和测试)方面,SEMI统计全球封装设备市场2020年增长了33.8%,预计在2021将大增81.7%至70亿美元;受先进封装应用驱动,2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元,在5G和高性能计算(HPC)应用的需求推动下,2022年将继续增长4.9%。
据悉,半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分,它在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用,但全球供应短缺问题导致丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒和日产汽车等汽车品牌被迫削减产量,甚至被迫停产。
半导体产品需求强劲,推动了半导体设备销售额的增长。SEMI预计,明年,全球半导体设备总销售额将继续增长,达到1140亿美元。
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