原创 正片工艺、负片工艺,他们的差异在哪里?

2022-12-8 13:57 370 1 1 分类: PCB

在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?

请看下图:

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当然,这样是不够直观的,假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少,请再看下图:

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如图,单从流程上看,其实负片和正片的最大差异就是,是否需要在图形转移中的“显影”之后,再进行“图形电镀”。

如果再结合PCB的截面变化来看,显然,正片工艺因为增加了“图形电镀”,工艺更为复杂化。

那么,正负片工艺的差异,到底是什么呢?

对于搞PCB工艺的朋友来说,这个是挺难说的,但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友,那么,则建议从产品对于线路的要求,来考量两者之间的差异。

首先,负片工艺制作出来的线路,为正梯形,而正片工艺,则为倒梯形(如下图)。

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其次,负片工艺因设备、药水等限制,同时受线路铜厚影响,当铜厚在0.5OZ(18μm)时,业内蚀刻线宽的下限通常为2~3mil(50~~~75μm),而正片工艺,则受线路铜厚影响较小(主要受干膜、药水、设备等的影响)。

最后,负片工艺制作的线路“上小下大”,线路与基材的结合力较好,而正片工艺因制作的线路为“上大下小”,当线路过小时(对于小的标准,目前行业暂无统一标准,需根据各板厂自身的制程能力而定),可能因线路底部与基材的结合力不足,而导致发生飞线(即镀铜层与基材剥离)。

所以,综上所述,正负片工艺各有优劣,并不能单纯地说,哪一种工艺更好,只是就成本而言,负片工艺会低于正片工艺。

目前,业内制作“对于线宽要求不高,或者线路铜厚不太厚(铜厚≥3OZ为厚铜板)”的PCB时,多采用负片工艺,而在“对于线宽要求较高”时,采用正片工艺,以达到“在确保产品品质的同时,降低生产成本”的目的。

故此,目前全球生产普通多层板的PCB代工厂,大多仍是采用“内层线路使用负片工艺生产,外层线路使用正片工艺生产”的方法。

作者: 华秋电子, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3995939.html

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