原创 线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

2023-3-24 16:52 337 0 分类: PCB

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如图,第九道主流程为表面处理

表面处理的目的: 顾名思义,是对线路板的表面进行处理,那线路板的表面是指什么呢?处理又是做什么呢?线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分,比如焊盘、孔环、光标点,甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。

表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。

1.喷锡

喷锡又叫热风整平HASL,因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整,所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅,又分为有铅喷锡和无铅喷锡。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后,开始大量应用于线路板的表面处理。

喷锡的生产流程分为:前处理—喷锡—后处理三个步骤,下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。

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2.化金(沉金)

化金或沉金都是ENIG。都是通过化学的方法在铜面上沉积一层镍,然后在镍层上再沉积一层金,所以表面看上去是金黄色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。

沉金的流程也是三个主要步骤:前处理—沉金—后处理。当然沉金里面又分有水洗、除油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。

其布局与喷锡车间类似,前后处理是水平线,沉镍金是小型的龙门线。

3.抗氧化膜(OSP)

抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种,通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行加工,流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短,当然过了保质期之后可以适当返工,品质也可以保障。

下图是常用的水平OSP生产线。

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表面处理流程的主要产品特性是厚度,比如锡厚,金镍厚,OSP膜厚等,通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准,有详细的要求。

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