原创 如何提升电路板散热性

提升电路板散热性可以通过以下几种方法实现：

1. 优化PCB布局和元件放置：在设计功率电阻器时，选择较大的器件，并在调整印刷电路板布局时保证足够的散热空间。对于高发热元件，可以添加散热片和导热板。如果温度不能充分降低，可以使用配备风扇的散热器来增强散热效果。当有大量发热元件时，可以采用更大的散热外壳（板），这种专用散热器是根据PCB板上发热元件的位置和高度定制的。

2. 使用高导热材料：选择具有更好散热性的PCB板材，如覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。在特殊情况下，可以选择铝基、陶瓷基等热阻小的材料。

3. 增加散热铜箔和大面积电源地铜箔：在PCB设计中，通过增加铜箔的覆盖面积来提高散热效率，因为铜是热的良导体。

4. 设计合理的走线：由于树脂在电路板材料中的导热性差，铜走线和通孔可作为有效的热导体。增强铜走线保持力和采用热通孔可以提高散热效率。

5. 使用散热通孔和盲孔：设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。

6. 优化元器件排布：将发热量低或耐热性较低的元件放置在冷却气流的上游，而发热量大或耐热性好的元件应放置在冷却气流的下游。

7. 使用导热材料：在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，如导热硅脂，以提高热传导效率。

8. 进行热效能分析：如果条件允许，对印刷电路进行热能分析是必不可少的。现代一些专业的PCB设计软件中包含热效能分析模块，可以帮助设计工程师优化电路设计。

9. 考虑空气流动路径：在设计阶段，研究气流路径并战略性地定位组件或印刷电路板至关重要。空气在运动时往往会流向阻力较低的区域，因此在将组件放置在印刷电路板上时，重要的是要避免在特定区域留下大空隙。

通过上述方法，可以有效地提升电路板的散热性能，确保电子设备稳定可靠地运行。