原创 如何运用六西格玛改善PCBA红胶工艺贴片掉件?

二、问题定义与数据收集

首先，我们需要对PCBA红胶工艺中的贴片掉件问题进行明确定义，并收集相关数据。这一步至关重要，因为只有通过详实的数据分析，我们才能准确把握问题的严重性和分布规律。例如，从3月到8月期间，波峰焊炉后红胶制程的贴片掉件率持续居高不下，达到了1%左右，严重影响了产品的整体质量和生产效率。

三、深入分析与原因排查

接下来，利用六西格玛的分析工具，如鱼骨图、流程图等，对可能导致贴片掉件的原因进行全面梳理和深入分析。通过初步排查，我们发现以下几个主要原因：

红胶黏性不足：红胶的黏性直接影响贴片的牢固度，若黏性不够，在搬运或振动过程中容易造成组件移位。

焊锡膏或贴片胶过期：过期的焊锡膏和贴片胶成分变质，性能下降，也是导致贴装问题的重要因素。

印刷精度不够：印刷机的精度不足，或者操作员在印刷过程中对焊锡膏的量和压力控制不当，都会导致贴装偏移。

周转过程不规范：在印刷、贴片后的周转过程中，如果发生振动或存放、搬运方式不正确，也容易造成贴片掉件。

四、制定并实施改善方案

针对上述原因，我们制定了以下改善方案：

选用合适的红胶和焊锡膏：确保选用的材料符合质量要求，并在存储和使用过程中严格遵守规定，避免过期使用。

提升印刷精度：从钢网设计加工、印刷定位到操作员的技能培训等全方位加强，确保印刷精度达到最优状态。

规范周转流程：制定详细的周转流程规范，确保在搬运、存放过程中减少对贴片的冲击和振动。

定期检查和维护设备：定期对贴片机等关键设备进行检查和维护，确保其处于良好的工作状态。

五、效果控制与持续优化

改善方案实施后，我们需要密切监控贴片掉件率的变化情况，确保改善效果得到巩固。同时，建立长效的监控机制，对生产过程进行持续跟踪和优化，确保问题不再复发。

通过六西格玛的精准管理和持续改进，PCBA红胶工艺中的贴片掉件问题得到了有效解决。这不仅提升了产品的可靠性和生产效率，更增强了客户对我们产品的信心和满意度。