原创 微流控芯片常用材料及特性介绍

微流控芯片的材质特性概述

特性

硅/玻璃

弹性体材料

热固性材料

热塑性塑料

水凝胶

纸

杨氏（拉伸）模量（Gpa）

130-180/50-90

~0.0005

2.0-2.7

1.4-4.1

低

0.0003-0.0025

最小通道尺寸

＜100 nm

＜1 nm

＜100 nm

~100 nm

~10 μm

~200 μm

通道轮廓

有限3D

3D

任意3D

3D

3D

2D

多层通道

难

简单

简单

简单

中等

简单

热稳定性

非常高

一般

高

中到高

低

一般

抗氧化性

优秀

中等

好

中等到良好

低

低

溶剂相容性

非常高

低

高

中到高

低

一般

疏水性

亲水性

疏水性

疏水性

疏水性

亲水性

两亲性

表面电荷

非常稳定

不稳定

稳定

稳定

N/A

N/A

透氧性

＜0.01

~500

0.03-1

0.05-5

＞1

＞1

光学透明度

无/高

高

高

中到高

低到中

低

不同材料在各种应用的优劣性

应用及特性

硅/玻璃

弹性体材料

热固性材料

热塑性塑料

水凝胶

纸

电泳

优秀

一般

好

好

N/A

N/A

电化学检测

好

有限

一般

一般

无

一般

有机合成

优秀

较差

好

中到高

N/A

N/A

液滴

优秀

一般

好

好

N/A

N/A

聚合酶链反应

优秀

好

好

好

N/A

N/A

蛋白质结晶

较差

好

较差

一般

N/A

N/A

生物养殖

一般

好

一般

一般

优秀，3D

好，3D

生产成本

高

一般

高

低

中到高

低

可重用性

可

不可

可

可

不可

不可

一次性设备使用

昂贵

好

昂贵

好

难以储存

好