原创 那么在设计刚挠板时应注意哪些问题呢？

电子产品的不断升级更新，“ 轻、薄、短、小” 和立体化组装是当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC，符合电子产品越来越精细的发展需求， 明显的优势和潜在的能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。

那么在设计刚挠板时应注意哪些问题呢？

补强

设计刚挠板前，应确定是否有必要设计成刚挠板，如果刚性部分只起加硬作用，可考虑设计成挠性板+补强板，因这种形式的刚挠结合板成本较低。之前小亚也分享过线路板补强的知识，详见：浅析FPC软性线路板补强

层叠结构

应尽可能设计成对称的叠层结构，挠性层设计在中间位置，可增加产品的挠性性能，降低加工难度，从而减少加工成本

叠层不对称（不建议）

叠层对称（建议）

通孔设计

设计应尽可能避免在挠性部分设计通孔，挠性部分打孔会导致挠曲性差，加工费用也会提高。

挠性部分设计孔（不建议）

焊盘设计

设计应尽可能避免在挠性部分设计焊盘，挠性部分存在焊盘会导致挠曲性能差，提高加工成本。

在挠性部分设计盘（不建议）

设计间距

刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些（10mm以上），间距过小，挠性部分弯曲应力增大，产品寿命降低。

孔位距离

刚挠板要求为高TG，为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计，那么通孔到刚挠结合边缘的距离至少为2mm，建议设计宽些。因覆盖膜既需盖住挠性层，又不能距孔位过近。

通孔到边缘的距离