原创 那么在设计刚挠板时应注意哪些问题呢?

2022-12-2 10:10 146 0 分类: PCB 文集: FPC

电子产品的不断升级更新,“ 轻、薄、短、小” 和立体化组装是当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求, 明显的优势和潜在的能力,使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。

那么在设计刚挠板时应注意哪些问题呢?

补强

设计刚挠板前,应确定是否有必要设计成刚挠板,如果刚性部分只起加硬作用,可考虑设计成挠性板+补强板,因这种形式的刚挠结合板成本较低。之前小亚也分享过线路板补强的知识,详见:浅析FPC软性线路板补强

层叠结构

应尽可能设计成对称的叠层结构,挠性层设计在中间位置,可增加产品的挠性性能,降低加工难度,从而减少加工成本

叠层不对称(不建议)


叠层对称(建议)


通孔设计

设计应尽可能避免在挠性部分设计通孔,挠性部分打孔会导致挠曲性差,加工费用也会提高。

挠性部分设计孔(不建议)

焊盘设计

设计应尽可能避免在挠性部分设计焊盘,挠性部分存在焊盘会导致挠曲性能差,提高加工成本。

在挠性部分设计盘(不建议)

设计间距

刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些(10mm以上),间距过小,挠性部分弯曲应力增大,产品寿命降低。

孔位距离

刚挠板要求为高TG,为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计,那么通孔到刚挠结合边缘的距离至少为2mm,建议设计宽些。因覆盖膜既需盖住挠性层,又不能距孔位过近。

通孔到边缘的距离

作者: 深亚电子, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4028314.html

版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!

给作者打赏,鼓励TA抓紧创作!

赞赏支持
点赞 0
赞赏0

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
相关推荐阅读
深亚电子 2022-12-12 15:22
八层高速PCB板叠层设计
在仿真设计PCB电路板时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而PCB板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC...
深亚电子 2022-12-09 11:30
在PCB布线设计完成后,应该怎么检查呢?
在PCB布线设计完成后,需要检查PCB布线设计有没有符合规则,并且还有检查制定的规则符不符合PCB生产工艺的要求,那么pcb布线后怎么检查呢,下面一起来看看pcb布线检查方法。一般PCB布线后需要检查...
深亚电子 2022-12-05 14:34
如何设计PCB晶振
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏,这是因为,数字电路的所有工作都离不开时钟信号,晶振直接控制着整个系统,若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了,所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。  我们常说的晶...
我要评论
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
关闭 热点推荐上一条 /4 下一条