原创 PCB设计第001篇 优秀的PCB始于建库

内容摘要

建库——制作连接盘图形库——是设计PCB的第一步。库的设计质量贯穿PCB布线、制造、装配的各个环节。建库有不少值得注意的事项，它们关系到元器件摆放、引脚扇出、布线、后处理、制造和装配的质量。可惜，这些要点常常被无视。本文讲解如何创建高质量的CAD库，并说明CAD库是如何影响PCB工艺的。

作者简介

Tom Hausherr

现任PCB Libraries, Inc.的CEO，该公司开发PCB Footprint Expert软件并提供线上建库服务。

曾担任Mentor Graphics (已被Siemens收购)产品经理，负责EDA库，是XDM Land Pattern Creator（前身是LP Wizard）的开发者。

参与制定IPC-7351系列标准。

拥有IPC认证CID+资格。

原文标题

PCB Design Perfection Starts in the CAD Library, Part 1

PCB Design Perfection: The CAD Library Series, Part 1~4

编译说明

将5篇文章合并，内容有删减。部分内容改为图表形式。中文术语参照IPC-T-50M CN《电子电路互连与封装术语及定义》，未对应中文术语的，用括号摘引原文，供读者自行对照。

编译者：XTU优下

版权声明：原文来自公开网络，本文可自由转载，转载时应保持内容完整。

这是一篇介绍如何创建高质量CAD库的技术文章，意在回答如下这类问题：

l  最佳电气网格间距为什么是0.1mm？

l  装配层图案不同于丝印层，有什么目的？

l  为什么过孔扇出时，最佳网格间距是1.0mm？

l  用公制单位建库何以如此重要？

l  IPC-7351B标准是什么，它有何重要性？

我的朋友沃尔夫冈说过一句让我至今难忘的话：一个设计缺陷，在难看的PCB上就是个大问题，在好看的PCB上就是小事一桩。

完美的PCB设计始于CAD库。每一位优秀的PCB设计者都有艺术家的心和数学家的脑，每一件PCB设计都可视为精致的艺术品。优秀的PCB设计者会为自己精益求精的努力而引以为豪。

CAD库包含三种对象——通孔/镀覆孔类，表面贴装类和混合类。虽然通孔类和表面贴装类的图案看起来明显不同，但是基本规则一致——在放置和绘制连接盘（焊盘）时，“黏着(Snap)”和尺寸的“数值舍入（Round-off）”都应以0.05mm为单位。

公制。

本文的计算都是基于IPC-7351B标准定义的B级密度。IPC-7351B标准定义了3种不同的连接盘图形密度水平。

在大面积导体平面上，在孔周围设计局部间隙，加热或者焊接过程中，通过增大热阻起到阻止热量流失的作用，称为热隔离。下图右侧是一种热隔离设计。