按照 IPC术语,连接盘/Land 是指一块导体,通常用于连接和/或固定元器件的导电部分。
为了增强孔的机械强度,所有的金属化孔或者镀覆孔,在穿过每一层铜箔时,都应该有连接盘,连接盘的形状不限。前面提过的孔环也是连接盘的一种形式。在允许的条件下,孔环和连接盘的尺寸都要尽量大一些。
前面提到过,铜层图案(连接盘)和孔是在不同的工序制作的。由于加工公差的存在,用常见的圆形连接盘和圆孔来说,并不能保证孔和连接盘保持精确的同心。
IPC-A-600 对于PCB的可接受等级做了定义,其中针对有孔连接盘,定义了3个等级——1级最松,3级最严。
各个级别的主要差异是允不允许孔的边沿超出连接盘的边沿,以及允许超出的程度(以孔超出部分对应的弧度定义)。
有一种情况是绝对不可接受的,那就是对于有扇出导线的连接盘,孔的位置不可以侵入导线和连接盘相连的颈部。
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