原创 制造工艺第010篇 PCB绝缘失效机理:离子污染

2024-7-9 22:24 130 0 分类: EDA/ IP/ 设计与制造 文集: 3 制造工艺
    PCB绝缘失效是指不同电气网络之间发生的异常电阻下降现象。正常PCB的绝缘电阻很高,可以达到1000MOhm。高的绝缘电阻可以降低漏电。
    离子污染是指PCB上存在化学活性较强的离子。PCB的制造过程以及PCBA组装过程,会使用电镀药剂、助焊剂(Flux)等化学品,如果化学品用量不当,或者清洗不彻底,就会造成离子残留和离子污染。
    与离子相关的PCB绝缘失效可以分为化学腐蚀和电化学迁移(ECM,Electro-Chemical Migration)两大类。
    化学腐蚀是指两种氧化还原活性不同的金属,在电解液的帮助下交换电子的现象,常见的例子是原电池。
    ECM是指在电场中,在电解液的帮助下,两个导体之间交换电子的现象,常见的例子是电镀。发生在PCB表面的ECM被叫做枝晶(Dendrite),如果是发生在PCB材料内部,则被称为导电阳极丝(CAF,Conductive Anodic Filamentation)。
    不论是化学腐蚀还是ECM,都可以通过防潮来减小风险。没有水或者醇作为溶剂,电解液不能形成,也就不会触发离子污染的失效机理。

作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
EE直播间
更多
我要评论
0
0
关闭 站长推荐上一条 /7 下一条