原创 PCB设计第045篇 Soldermask阻焊作用制作工艺

 2024-8-18 22:13  303 1 1 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

[初次发表 24-08-19 最后编辑：24-08-23]

Solder Resist译作阻焊，因为它对应PCB上的一层材料，所以也被叫做阻焊层。对于双层和多层板而言，会有正面和背面两个阻焊层。

阻焊层有以下四方面作用：

锡焊料在阻焊材料上不润湿——实际上这也是阻焊二字得名的原因，借此特性，可以在焊盘之间形成一个阻止焊料流动的“堤坝”，避免连焊；也可以实现盖孔（tenting）效果，即遮蔽孔的表面。

阻焊材料不导电，它覆盖在铜箔外面，不会造成线路短路。不过，不推荐把阻焊膜视为绝缘层，一方面阻焊膜可能会因为表面刮擦意外脱落，另一方面，增大阻焊膜的厚度也就增大了阻焊膜表面和铜焊垫表面的高度差，对于SMT的锡膏工艺、器件封装底部缝隙都会带来问题。

阻焊材料是致密的，既可以阻挡环境中的湿气，防止PCB基材受潮或者被污染，又可以隔绝氧气，让铜的氧化速度变慢。

对于有丝印层的PCB，阻焊层通常选择高对比度的颜色，提高丝印字符的可读性。

根据IPC-2221标准，制作阻焊膜有3种方法：

1. 丝网印刷：这种方法一般用于快速制作PCB，价格低廉。

2. 干膜：把图案做成薄膜，然后随PCB层压。这种膜比较厚，可以用于盖孔。

3. 湿膜：也叫 LPI（Liquid Photo Imageable），类似于冲洗胶卷，先把液态的阻焊剂喷涂在PCB上，然后通过光照显影和定影。这种膜比较薄。

阻焊膜与覆铜层需要对齐。丝网印刷的精度不佳，通常是15~20mil (0.38~0.50mm)，而干膜和湿膜两种方法借助了光学技术，精度可以做到优于 5mil (0.13mm)。这方面的技术标准是 IPC-A-600H 2.9.2， 2.9.3 和 IPC-6012C的3.7.1。

阻焊膜的最小加工尺寸同样与制作工艺相关。一般用阻焊-铜间距（Pad Distance，P）和阻焊线宽（Strip）两个参数来定义。丝网印刷和干膜工艺，P 不小于 0.25mm（10mil），湿膜工艺的 P 不小于 0.10mm（4mil）。丝网印刷工艺，Strip 不小于 0.75mm（30mil）；干膜工艺，Strip不小于 0.40mm（16mil）；湿膜工艺，Strip不小于 0.30mm（12mil）。

阻焊膜的技术标准可以参考 IPC-SM-840E。

Ref

IPC-2221 印制板设计通用标准

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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