原创 PCB设计第046篇 Soldermask阻焊缺陷的预防

 2024-8-22 22:35  291 2 2 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

阻焊层的常见问题是起皱、空鼓。

PCB的铜箔温度很高时，阻焊材料可能无法正常附着。比如表面采用HASL（热风整平喷锡）工艺的PCB，当温度高于锡的熔点时，如果阻焊膜边沿附着力差，锡会从铜箔和阻焊膜之间的缝隙侵入，润湿应该被阻焊膜覆盖的铜。随着熔融锡的流动，阻焊膜出现起皱的现象。为此，阻焊膜边沿距离易熔金属区要有 1.0mm。

当阻焊膜下面的铜箔面积很大时，阻焊膜本身可能会出现空鼓现象。要避免这个问题，可以采用“网格”的形式，让阻焊膜和PCB基材连接起来，形成一种应力释放结构。每个网眼的长和宽不短于 2.5mm。随着PCB行业材料的升级换代，当今即便大面积的PCB也可以不使用网格化的阻焊形式。

（图来自网络，侵删）

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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