[初次发表 24-09-24,最后编辑 24-10-05]
刚开始接触PCB设计的工程师,对PCB设计文档的理解一般是“厂家要我再给”的状态。这样看起来比较“深藏不露”,不会被PCB板厂的人小看。而PCB板厂一般邀请工程师填一个调查表,来掌握委托人的技术需求。图纸方面,板厂通常希望获得原始的CAD文件。
IPC 是为大批量自动化制造服务的组织,设计文档方面自然是考虑周到。不过,IPC的要求并不绝对:毕竟不是每个工程师都有机会做大批量制造的PCB,更普遍的情况是“多品种、小批量”,这种情况下,是不是可以适当简化呢?我认为当然是可以的,能在知其然、知其所以然之后自行简化,才是学成了。
通常PCB设计文档有七类:
1. 加工图;
2. 组装图,也叫装配图;
3. BOM,即材料清单;
4. 电原理图;
5. 支撑文件,包含检验方法、验收标准、元器件的datasheet和工艺要求等;
6. 逻辑图;
7. 底片,也叫菲林
按照用途,IPC将其分为5类——电路设计,PCB设计,加工,装配和测试。IPC-2611 定义了完整的文档列表,并且用 IPC-2612~18 详细定义了文档中不同类型的信息。
这么多文档类型看起来可能无语,但请从“跨时空纯文字传递设计意图”来理解它的作用,是不是非常适合社恐的属性呢?
IPC给设计文档定义了三个等级:Grade A/B/C。其中A级是信息量最有限的,比如照相底片,一页加工说明。C级是数据最丰富的,例如PCB图纸的电子文件,详细的装配步骤要求等。B居于中间。
对于每个等级的文档,IPC又定义了完整度:Level 1/2/3。其中水平1意味着图纸内容有限,设计者和板厂之间必须进行大量的细节确认、协调。水平3表示文档完整性很好,可以发给多家供应商,里面的信息足以保证供应商理解并开始工作。水平2居于中间。
作者: 电子知识打边炉, 来源:面包板社区
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