原创 【Telink B91】+Telink-泰凌微电子 B91物联网应用开发套件测评

2022-10-16 12:02 2546 10 10 分类: MCU/ 嵌入式
感谢厂商及平台通过测评申请

一、初识套件及配套资源

B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板,其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片,全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件,B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。

TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品,支持多种先进的物联网连接技术规范,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee,Apple HomeKit,Apple Find My,Thread,Matter,2.4GHz专有协议,及各类RTOS,并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片,并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来,TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备,可穿戴设备,Apple Find My网络配件,智能医疗设备,智能遥控器,PC外设及众多其他低功耗物联网设备。



电路板功能模块
背面:
JTAG连接

内核及基本功能:
内核
32bit MCU up to 96MHz
D25F RISC-V(>Cortex-M4) with DSP/FPU
Flash 1MB/2MB RAM: 256KB64K retention
供电
1.8 ~ 4.3V, USB 4.5 ~ 5.5V
内置LDO DC-DCinternal charge
性能
RF接收灵敏度
-96dbm @ Bluetooth LE -100dbm @ 802.15.4
Max RF power 10dbm
低功耗
6.5mA @ BLE TX 0dbm3V 6.0mA @ BLE RX3V Sleep with RTC and SRAM2.3uA Sleep with external wakeup0.7uA
接口
Up to 40 GPIOS LSPI serial data transfer interface of LCD driver SPI USB 2.0, I2C, UART, I2S, PWMx6, 1-channel IR
Sensor 14bit ADC, Battery monitor, Temperature sensor
蓝牙
蓝牙5.2版本
JTAG


资源配套丰富:


二、硬件
开发板有有BEVK-3.3V、VBUS(usb供电5V)、REF(3.3V)三种供电接口。任选其一便可以正常供电。
开发板板载SoCTLSR9518AETLSR9518AE支持双模蓝牙,MeshAoA/AoD,支持ThreadZigbee等多协议连接,功能强大且支持低功耗。内置有立体声audio codec 和多种丰富外设。支持多协议是个大的亮点。
三、开发环境配置
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/

SDK目录
电路板有两个RAM,⼀个是IRAM ⼀个是DRAMIRAM 可以放程序和数据,DRAM 只能放数据。
启动位置不⼀样,所以在 link ⽂件中可以看到有两个段:vectors 和 retention_reset段。vector 段是在 flash 起始地址,retention 段是在IRAM 的起始地,均为启动代码部分。

安装后的程序名称为AndeSight_RDS
开发资料公开,安装完之后,软件需要license激活才能使用,在Telink论坛注册账号成功后官方提供license激活码,成功安装配置。
导入下载的SDK工程,执行Build



四、通信测试
4.1 EMI工具下载及安装
EMI测试参数及参考默认值设置
无信号测试工具及安装
EMI测试
导入B91M_SINGLE_BLE_SDK并编译,烧录运行后,在手机上可以扫描到一个名为feature的蓝牙设备。有多种GATT服务,可作为HID设备使用,当和手机连接后,板子上LED会亮;作为HID设备使用时,开发板上的K1K2按键按下,可调节手机音量,K3K4按下可向手机分别输入12
查看代码,在user_init_normal()中初始化了gapgatt服务,以及广播参数和数据配置,tbl_advDatatbl_scanRsp定义了广播和响应的数据


五、测评总结
1、功能强大,因青睐Thread所以对本电路更加喜欢;
2、烧录方式通过烧写器,方便;
3、SDK丰富;
4、建议增加更多支持材料,有助于初识电路者上手。

最后还是感谢厂商和平台。

作者: jiujiu, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-406984.html

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