硅元素是地球上第二丰富的元素，多晶硅是硅的一种超纯形态。电子领域是多晶硅的一个重点应用领域，但电子用多晶硅（电子级多晶硅或半导体级多晶硅）必须具有更高的纯度，一般为99.9999999%和99.999999999%（9N至11N）。
电子级多晶硅行业目前现状分析
中国电子级多晶硅仍处于市场中低端水平
我国电子级多晶硅行业起步较晚，基础薄弱，多晶硅产品主要作为工业用基础性材料。
随着电子信息、半导体等高科技领域对材料性能要求的提升，电子级多晶硅行业迎来了新的发展空间和机遇。
伴随着国外先进设备的引进以及核心技术的自主研发，我国电子级多晶硅材料行业在制备工艺、设备制造方面均得到大幅提升，正逐渐从能源和劳动密集型行业向技术密集型、资金密集型方向转变。
国内电子级多晶硅发展进入快速增长阶段
近年来，国家对电子级多晶硅下游行业的重视程度持续增加，陆续出台了关于半导体、光伏产业升级及配套优惠政策。
受益于下游半导体产能转移、集成电路需求增长、光伏产业持续发展，电子级多晶硅行业有望加速进口替代，进入快速上行趋势。
其它
产业政策大力支持。
发展中地区需求较高。
电子市场用多晶硅的发展日趋成熟。
几家大公司占据了大部分市场份额，市场集中度比较高。
电子级多晶硅行业发展机遇及主要驱动因素
下游市场发展迅速
多晶硅（poly-Si）在当今的电子器件中发挥着重要作用。电子信息技术的不断升级，对半导体材料的要求越来越高，促进了半导体级多晶硅的研发和生产。
多晶硅在半导体制造领域具有独特的优势
从结构上看，多晶硅与单晶硅的力学性能相匹配，CVD沉积台阶覆盖性好，熔点高，形成粘附氧化物，与HF相容。
这些特性使得多晶硅在半导体制造领域具有独特的优势，从而推动了其发展。因此，半导体级多晶硅在以上驱动因素的推动下，具有良好的发展前景和机遇。
半导体级多晶硅在器件制造方面具有巨大的发展机遇
其主要驱动因素之一是其在半导体器件制造过程中的优越性能。多晶硅可以吸收和重新释放掺杂剂，中和重金属（吸杂），并且具有与MOS器件兼容的功函数，可形成高导电性硅化物。这使得多晶硅在集成电路和其他半导体器件的制造中具有独特的优势。
随着电子信息技术的不断发展，半导体器件对于多晶硅的需求不断增加，为其发展提供了广阔的市场机遇。同时，匹配MOS器件的特性也使得多晶硅在制造过程中更加灵活和可塑，进一步推动了其在半导体行业中的发展。因此，从器件制造方面来看，半导体级多晶硅在以上驱动因素的推动下，具有广阔的发展前景。
电子级多晶硅全球市场规模总体概况
2022年，全球电子级多晶硅市场规模达到了780百万美元，预计2029年将达到1211百万美元，年复合增长率（CAGR）为7.79%.
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为173百万美元，约占全球的22.24%，预计2029年将达到307百万美元，届时全球占比将达到25.35%.
从产品类型及技术方面来看，电子一级多晶硅占据主要市场。2022年一级多晶硅销量占总消费量的87.13%。
从产品市场应用情况来看，小晶圆是主要的市场增长领域，带动了市场快速发展。300毫米晶圆是最大的应用板块，2022年，该板块约占整体市场销量的82.54%.
目前全球主要厂商包括Hemlock Semiconductor (HSC)，瓦克尔化学（Wacker），Tokuyama Corporation，OCI，协鑫科技，三菱综合材料 （MMEC）等，2022年Top 5厂商份额占比超过65%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。
详情内容请参考【2023-2029全球与中国电子级多晶硅市场现状及未来发展趋势】完整报告，著作权归QY所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
电子级多晶硅行业目前现状分析
中国电子级多晶硅仍处于市场中低端水平
我国电子级多晶硅行业起步较晚，基础薄弱，多晶硅产品主要作为工业用基础性材料。
随着电子信息、半导体等高科技领域对材料性能要求的提升，电子级多晶硅行业迎来了新的发展空间和机遇。
伴随着国外先进设备的引进以及核心技术的自主研发，我国电子级多晶硅材料行业在制备工艺、设备制造方面均得到大幅提升，正逐渐从能源和劳动密集型行业向技术密集型、资金密集型方向转变。
国内电子级多晶硅发展进入快速增长阶段
近年来，国家对电子级多晶硅下游行业的重视程度持续增加，陆续出台了关于半导体、光伏产业升级及配套优惠政策。
受益于下游半导体产能转移、集成电路需求增长、光伏产业持续发展，电子级多晶硅行业有望加速进口替代，进入快速上行趋势。
其它
产业政策大力支持。
发展中地区需求较高。
电子市场用多晶硅的发展日趋成熟。
几家大公司占据了大部分市场份额，市场集中度比较高。
电子级多晶硅行业发展机遇及主要驱动因素
下游市场发展迅速
多晶硅（poly-Si）在当今的电子器件中发挥着重要作用。电子信息技术的不断升级，对半导体材料的要求越来越高，促进了半导体级多晶硅的研发和生产。
多晶硅在半导体制造领域具有独特的优势
从结构上看，多晶硅与单晶硅的力学性能相匹配，CVD沉积台阶覆盖性好，熔点高，形成粘附氧化物，与HF相容。
这些特性使得多晶硅在半导体制造领域具有独特的优势，从而推动了其发展。因此，半导体级多晶硅在以上驱动因素的推动下，具有良好的发展前景和机遇。
半导体级多晶硅在器件制造方面具有巨大的发展机遇
其主要驱动因素之一是其在半导体器件制造过程中的优越性能。多晶硅可以吸收和重新释放掺杂剂，中和重金属（吸杂），并且具有与MOS器件兼容的功函数，可形成高导电性硅化物。这使得多晶硅在集成电路和其他半导体器件的制造中具有独特的优势。
随着电子信息技术的不断发展，半导体器件对于多晶硅的需求不断增加，为其发展提供了广阔的市场机遇。同时，匹配MOS器件的特性也使得多晶硅在制造过程中更加灵活和可塑，进一步推动了其在半导体行业中的发展。因此，从器件制造方面来看，半导体级多晶硅在以上驱动因素的推动下，具有广阔的发展前景。
电子级多晶硅全球市场规模总体概况
2022年，全球电子级多晶硅市场规模达到了780百万美元，预计2029年将达到1211百万美元，年复合增长率（CAGR）为7.79%.
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为173百万美元，约占全球的22.24%，预计2029年将达到307百万美元，届时全球占比将达到25.35%.
从产品类型及技术方面来看，电子一级多晶硅占据主要市场。2022年一级多晶硅销量占总消费量的87.13%。
从产品市场应用情况来看，小晶圆是主要的市场增长领域，带动了市场快速发展。300毫米晶圆是最大的应用板块，2022年，该板块约占整体市场销量的82.54%.
目前全球主要厂商包括Hemlock Semiconductor (HSC)，瓦克尔化学（Wacker），Tokuyama Corporation，OCI，协鑫科技，三菱综合材料 （MMEC）等，2022年Top 5厂商份额占比超过65%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。
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