原创 半导体设备零部件洗净服务行业发展前景分析及市场趋势研究报告

2024年8月16日 调研机构Global Info Research出版了《 全球半导体设备零部件洗净服务行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告主要分析全球半导体设备零部件洗净服务总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。深入分析了全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等，同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心

报告页码:161

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体设备零部件洗净服务收入达到1451.6百万美元， 2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.0%。

本文研究半导体设备零部件洗净服务（Cleaning for Semiconductor Equipment Parts），为半导体制造企业设备提供定期洗净服务，包含TF部门（Thin film，薄膜）的PVD,CVD 薄膜沉积设备、Diffusion（扩散）部门的扩散设备、光刻部门的设备、ETCH（蚀刻）部门的设备等集成电路制造企业核心设备的洗净服务。根据本公司“半导体研究中心”调研统计，2022年全球半导体制造设备的销售额为1090亿美元，达到历史最高纪录，比2021年的1032亿美元增长了5.6%。近年来，中国的半导体行业国产化进程进一步提速，且半导体设备环节业绩比整体行业更具弹性。半导体设备国产化迎黄金浪潮，国产半导体设备正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机遇。2022年，中国连续第三年保持最大的半导体设备市场，尽管该地区的投资步伐同比放缓5%，占283亿美元。2022年全球半导体制造设备销售额创下历史新高，源于该行业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。此外，研究结果反映了各地区的投资和决心，以避免未来的半导体供应链限制，就像疫情期间出现的那样。2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端部门的销售额增长了11%。在2021年实现强劲增长后，组装和包装设备销售额去年下降了19%，而测试设备总销售额同比下降了4%。


根据不同产品类型，半导体设备零部件洗净服务细分为：Wet Cleaning、Dry Cleaning (Physical)

根据半导体设备零部件洗净服务不同下游应用，本文重点关注以下领域：半导体蚀刻设备、沉积设备（CVD/PVD/ALD）、离子注入设备、CMP设备、Diffusion设备、其他设备

本文重点关注全球范围内半导体设备零部件洗净服务主要企业，包括：超科林、Pentagon Technologies、Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge)、TOCALO东贺隆、三菱化学（Cleanpart）、KoMiCo、西诺斯Cinos、Hansol IONES、圆益QNC、DFtech、Frontken Corporation Berhad、Value Engineering Co., Ltd、世禾科技、科治新技股份、弘潔科技股份有限公司、江苏凯威特斯半导体科技有限公司、安徽高芯众科半导体有限公司、安徽富乐德科技发展股份有限公司、Neutron Technology Enterprise、JST Manufacturing、SK enpulse

本报告研究范围包括以下内容：
第1章、只要介绍半导体设备零部件洗净服务产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测的分析
第2章、重点分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体设备零部件洗净服务产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等
第3章、只要针对全球竞争态势的分析，主要包括全球半导体设备零部件洗净服务的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。
第4章、分析全球市场不同产品类型半导体设备零部件洗净服务市场规模，包括收入，预测及份额
第5章、分析全球市场不同应用半导体设备零部件洗净服务市场规模，包括收入，预测及份额
第6章、北美地区半导体设备零部件洗净服务按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第7章、欧洲地区半导体设备零部件洗净服务按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第8章、亚太地区半导体设备零部件洗净服务按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第9章、南美地区半导体设备零部件洗净服务按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第10章、中东及非洲半导体设备零部件洗净服务按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第11章、全面分析半导体设备零部件洗净服务的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力
第12章、半导体设备零部件洗净服务行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析
第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源