原创 SiC晶圆代工行业市场现状分析及投资机遇研究报告

2024年9月6日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球SiC晶圆代工行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】。本报告研究全球SiC晶圆代工总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析SiC晶圆代工市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从SiC晶圆代工产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。

调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心

报告页码：135

碳化硅材料具有高导热的材料特性，可在高温环境下正常运作。碳化硅功率器件具有耐高压、高频操作的优势。碳化硅器件可改善系统效率、可靠性，提升系统功率密度，小型化电力电子系统。在高可靠性要求的工业应用、高效电力系统、伺服电源及电力汽车等领域，碳化硅材料比其他新兴材料更具明显优势并被广泛应用。当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体如SiC何GaN，目前仍以IDM模式占据主导地位（尤其是SiC），但随着材料技术不断成熟及市场需求打开，垂直分工模式正在逐渐兴起。

本文研究碳化硅SiC代工服务，目前全球市场提供SiC代工的企业不多，主要是中国台湾X-FAB、漢磊科技、三安集成、上海华力微等企业。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球SiC晶圆代工产值达到561百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为25.2%。
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根据不同产品类型，SiC晶圆代工细分为：8英寸SiC代工、6英寸SiC代工

根据SiC晶圆代工不同下游应用，本文重点关注以下领域：SiC MOSFET、SiC肖特基二极管

本文重点关注全球范围内SiC晶圆代工主要企业，包括：X-Fab、漢磊科技、三安集成、上海华力微、上海积塔半导体有限公司、北京燕东微电子股份有限公司、芯联集成、泰科天润半导体、安徽长飞先进半导体、广东芯粤能半导体、Clas-SiC Wafer Fab、SiCamore Semi、DB HiTek、南京宽能半导体

本报告主要所包含以下亮点：
1.全球SiC晶圆代工总产量及总需求量，2019-2030，（台）。
2.全球SiC晶圆代工总产值，2019-2030，（百万美元）。
3.全球主要生产地区及国家SiC晶圆代工产量、产值、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（台）。
4.全球主要地区及国家SiC晶圆代工销量，CAGR，2019-2030 &（台）。
5.美国与中国市场对比：SiC晶圆代工产量、消费量、主要生产商及份额。
6.全球主要生产商SiC晶圆代工产量、价格、产值及市场份额，2019-2024，（百万美元） & （台）。
7.全球SiC晶圆代工主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（台）。
8.全球主要应用SiC晶圆代工产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2019-2030，（百万美元） & （台）。

章节内容概要：
第一章、SiC晶圆代工产品定义、产量、产值、价格趋势、生产地区及规模、市场驱动因素、阻碍因素、行业趋势
第二章、全球SiC晶圆代工总体需求/消费分析、主要消费地区的销量及预测
第三章、全球SiC晶圆代工行业竞争状况分析，包括主要厂商的产值、产量、价格、厂商排名及集中度分析、产品布局及区域分布、竞争环境、进入壁垒、竞争因素、潜在进入者、未来产能规划、行业并购
第四章、全球、美国及中国SiC晶圆代工的产值、产量、份额分析以及主要厂商产量、产值及市场份额的研究
第五章、不同产品类型的SiC晶圆代工产量，产值，价格等分析
第六章、不同产品应用的SiC晶圆代工产量，产值，价格等分析
第七章、深入分析SiC晶圆代工企业基本情况，主营业务及主要产品，产量，均价、产值、毛利率及市场份额，最新发展动态，SiC晶圆代工的优势及不足
第八章、SiC晶圆代工行业产业链分析，包括SiC晶圆代工核心原料，原料供应商，中游分析，下游分析，生产方式，采购模式，销售模式及渠道，代表性经销商
第九章，报告研究结论
第十章、附录，研究方法及 研究过程及数据来源