原创 偷锡焊盘

在PCB设计中，如果使用SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件，则需要对其进行偷锡焊盘的处理。具体有以下三种处理方式：

一、增大边脚焊盘的方式：

此方式比较适用于QFP系列封装的元件，在回流焊时，增大的边脚焊盘能使元件边脚引力加大有利于元件的居中对齐与定位。在波峰和手工焊接时，增大的边脚焊盘可以起到偷锡的作用，有利于焊接的一次性成功率。边脚焊盘尺寸要求如下：

1、焊盘长度与其他引脚焊盘相同。

2、焊盘宽度为其他引脚焊盘的1.5-2倍。

二、增加偷锡焊盘方式：

此方式比较适合用于SOP系列封装的元件。所谓增加偷锡焊盘，即在原封装的基础上，再增加一个边脚焊盘来达到元件引脚不连焊的目的。具体要求如下：

1、封装引脚间距小于1.27mm时，必须增加偷锡焊盘；

2、偷锡焊盘开状、大小、类型应与其他引脚焊盘相同；

3、偷锡焊盘与末尾焊盘的间距，应等同于封装的引脚间距；

4、背面的偷锡焊盘应加在PBA走向的下游方位；

5、偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空，不应与末尾焊盘有冲突，以免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时造成不同网络的短路；

6、若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，以免造成焊接错位；

三、增加拖尾焊盘方式：

此方式比较适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。所谓增加拖尾焊盘，即在原封装的基础上，将PBA走向的末尾焊盘背面更改为圆锥形，锥尖背离PBA走向。具体要求如下：

1、封装引脚间距小于2.0mm时，必须增加拖尾焊盘；

2、封装平行于PBA走向时，只在末尾引脚增加拖尾焊盘；封装垂直于PBA走向时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘；