原创 常用电平标准汇编版(1)

2012-8-27 22:56 1288 15 15 分类: FPGA/CPLD

现在常用的电平标准有TTLCMOSLVTTLLVCMOSECLPECLLVPECLRS232RS485等,还有一些速度比较高的LVDSGTLPGTLCMLHSTLSSTL等。

标准1TTLTransistor-Transistor Logic 三极管结构

【基本参数】:Vcc5VVOH>=2.4VVOL<=0.5VVIH>=2VVIL<=0.8V

*         因为2.4V5V之间还有很大空闲,对改善噪声容限并没什么好处,又会白白增大系统功耗,还会影响速度,所以VCC要求只有3.3V2.5V甚至更低LVTTL(Low Voltage TTL)电平标准。

*         TTL使用注意:TTL电平一般过冲都会比较严重,可能在始端串22欧或33欧电阻,TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用1k以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入。

标准2LVTTL

【基本参数】:3.3V LVTTL
     Vcc3.3VVOH>=2.4VVOL<=0.4VVIH>=2VVIL<=0.8V

     2.5V LVTTL
        Vcc2.5VVOH>=2.0VVOL<=0.2VVIH>=1.7VVIL<=0.7V

*         更低的LVTTL不常用。多用在处理器等高速芯片,使用时查看芯片手册就OK了。

标准3CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor  互补对称式金属-氧化物  PMOS+NMOS

【基本参数】: Vcc5VVOH>=4.45VVOL<=0.5VVIH>=3.5VVIL<=1.5V

*         相对TTL有了更大的噪声容限,输入阻抗远大于TTL输入阻抗。CMOS可以驱动TTL,但是与TTL门存在同样的功耗的问题。

*         CMOS使用注意:CMOS结构内部寄生有可控硅结构,当输入或输入管脚高于VCC一定值(比如一些芯片是0.7V)时,电流足够大的话,可能引起闩锁效应,导致芯片的烧毁。

标准4LVCMOS

【基本参数】: 3.3V LVCMOS
        Vcc3.3VVOH>=3.2VVOL<=0.1VVIH>=2.0VVIL<=0.7V

2.5V LVCMOS
          Vcc2.5VVOH>=2VVOL<=0.1VVIH>=1.7VVIL<=0.7V

*    对应3.3V LVTTL,出现了LVCMOS,可以与3.3VLVTTL直接相互驱动。

 

标准5ECLEmitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路  差分结构)、PECLLVPECL

 

20120827225013702002.jpg 

基本参数】: Vcc=0VVee-5.2VVOH=-0.88VVOL=-1.72VVIH=-1.24VVIL=-1.36V

*            速度快,驱动能力强,噪声小,很容易达到几百MHz的应用。但是功耗大,需要负电源。为简化电源,出现了PECL(ECL结构,改用正电压供电)LVPECL

*                       ECL电路的逻辑摆幅较小(仅约0.8 V)。当电路从一种状态过渡到另一种状态时,对寄生电容的充放电时间将减少,这也是ECL电路具有高开关速度的重要原因。另外,ECL电路是由一个差分对管和一对射随器组成的,所以输入阻抗大,输出阻抗小,驱动能力强,信号检测能力高,差分输出,抗共模干扰能力强;                     
   

 PECLPseudo/Positive ECL

【基本参数】Vcc=5VVOH=4.12VVOL=3.28VVIH=3.78VVIL=3.64V
 LVPELCLow Voltage PECL
    【基本参数】Vcc=3.3VVOH=2.42VVOL=1.58VVIH=2.06VVIL=1.94V
 标准6之LVDS(Low Voltage Differential Signaling )

LVDS接口内部有一个恒流源3.5-4mA,在差分线上改变方向来表示01。通过外部的100欧匹配电阻转换为±350mV的差分电平。

LVDS的速度快、抗噪声能力强、功耗低、成本低。使用注意: PCB要求较高,差分线要求严格等长。

   20120827225018584003.jpg

标准7之CML

CML电平是所有高速数据接口中最简单的一种。其输入和输出是匹配好的,减少了外围器件,适合于更高频段工作。CML 接口典型的输出电路是一个差分对形式。该差分对的集电极电阻为50 Ω,输出信号的高低电平切换是靠共发射极差分对的开关控制的。差分对的发射极到地的恒流源典型值为16 mA。  

CMLCML之间的连接分两种情况:当收发两端的器件使用相同的电源时,CMLCML可以采用直流耦合方式,不用加任何器件;当收发两端器件采用不同电源时,一般要考虑交流耦合, 中间加耦合电容(注意这时选用的耦合电容要足够大,以避免在较长连0 或连1 情况出现时,接收端差分电压变小)。 

标准8之GTL

类似CMOS的一种结构,输入为比较器结构,比较器一端接参考电平,另一端接输入信号。1.2V电源供电。
    Vcc=1.2VVOH>=1.1VVOL<=0.4VVIH>=0.85VVIL<=0.75V
PGTL/GTL+

    Vcc=1.5VVOH>=1.4VVOL<=0.46VVIH>=1.2VVIL<=0.8V

标准9之HSTL

是主要用于QDR存储器的一种电平标准,和上面的GTL相似,输入为输入为比较器结构,比较器一端接参考电平(VCCIO/2),另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%精度)
标准
10之SSTL

主要用于DDR存储器。和HSTL基本相同。HSTLSSTL大多用在300M以下。

标准11之RS232/RS485

采用±12-15V供电,我们电脑后面的串口即为RS232标准。+12V表示0-12V表示1。可以用MAX323等专用芯片转换,也可以用两个三极管加一些外围电路进行反相和电压匹配。
RS485
是一种差分结构,相对RS232有更高的抗干扰能力。传输距离可以达到上千米。

实现不同接口互连必须具备下面3个条件:

1) 驱动器件必须能够对负载提供足够大的灌电流

2) 驱动器件必须能对负载提供足够大的拉电流

3) 驱动器件的输出点啊必须在负载的输入的电压范围内,包括高、低电平值

具体来说,驱动器件的VOH>VIH;VOLIL;IOH>IIH;IOL>IIL

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