电容等。这样方便查找。
把相同值的东西放在一起，比如104的电阻和电容。并注明封装。
其次，焊接的时候，打开pcb，点右下脚的pcb，弹出来的菜单里还有个pcb选择项，选中就出来一个窗口了，在那个窗口中，有下拉菜单，默认的是nets点，选择components，这里你选择里面的元件就会直接跳到那个元件去。方便焊接查找。 
再次，先焊贴片芯片，再按次序来焊接贴片电阻电容，可以根据components中的选择方式来排列，相同的值就一起焊掉。然后焊接其他的东西。
快捷键VB可以看到反面，标号的时候很好用。
DSD 用来把KEEPOUT层定为板子外形，方法是shift+c，选中
KEEPOUT层的线，按下 DSD，即可。更新过去是DU，线路规则检测是TDR，去掉检测后的错误标志是TM四层板或者多层板 DK 可以看到，一般结构的图纸导过来要删除这些多余的层。布局的时候可以选中SCHDOC文件的多个元件，选择TOOLS里面的CROSS SELECT MODE ，然后点PCB文件就选中了相对应的元件。这可能会出现设置不灵的情况，多试两次就可以了。

群改的方法，SCH文件中，选中所要改的元件，点右下脚的SCH，在弹出来的菜单里选择SCH INspector，就会跳出一个窗口来，然后就可以进行群改，在PCB文件中，就是点PCB，然后点PCB INSPECTOR 在弹出来的窗口中群改。
也可以选中一个元件，点FIND SIMILAR COMPONENTS ，进行群改，但是这个方法只能改一样的元件。

不想去掉多余的线，就是拼命可以往同一个网络标号加线，但是不会被自动删掉，按TP，在弹出来的窗口中选择PCB EDITOR>INTERACTIVE ROUTING>AUTOMATICALLY REMOVE LOOPS 这个勾去掉就可以了。

结构的图转换过来经常会发现 SPLINE不支持，这种情况只要把结构的图保存为AUTOCAD R12/LT2.dxf格式就可以识别。

一个高手画的原理图，基本上可以做到PCB工程师，看着原理图就可以按

他的要求画出有要的PCB效果来。
原理图设计心得：布线效果，连线，比如LM2575地线要单点连线。
比如大电流的线要加粗。比如加测试点。
总之就是PCB的工程师一看就能看出你要的效果来。
PCB心得：按一般的要求画完PCB后。需要检测。
检测流程如下
电路板检测流程
1：TDR检测 检测出常规错误 DK检查，是否有多余的层。
2：布线检查
   标号检查
   接插件检查，正反检查，走线是否顺检查   
3: 增加工艺测试点，比如重点信号，电源电压信号等。
   可以留焊盘，大小一般是2.54mm。离铺地远点。可以先把焊盘改大，进行铺地，再改回来。电源的地方也应该特别注意，免得短路现象。

信号多的时候就要出动终极绝招，新建增加clearance规则，并设置优先级（点左下脚），操作方式是：选择第一个匹配对象的位置，第二个匹配对象的位置（一般选择GND），单个网络直接选择就可以，多个网络那就要高级选项进行编辑。比如在高级（查询）选择项的查询助手里面输入(InNet('+1.8VD') or InNet('+3.3VD') or InNet('+5VA'))命令。
铺地的时候就可以设置这3个网络于地的距离。

4：重要信号线泪珠。快捷键TE
5：机械参考点，比如贴片多的地方和主芯片的空的地方 加1mm的单面无

孔焊盘，这里校对位置，可以比较准确。
6：有条件应该知道顶针的大小和定位柱的大小，最好和螺丝孔大小通用
7：有条件的话，应该尽量对大电流的线进行扩面。
8：重点走线如果用过孔的话，可以使用多过孔。
9：增加程序测试点。可以有MCU引线做一个开关信号。
10：及早考虑顶针位置和需要测试的信号，甚至进行编号！这样方便后期

     工作。测试工装时间可以缩短。
11：调试测试点，比如难测的重要信号，最好引出测试点。
12：尺寸核对，尺寸检测，最后导出由结构核对。