原创 手机行业

:手机主要OEM/ODM/EMS厂商：
BELLWAVE              光宝       
TELSON                华宝       
SEWON                 广达       
INNOSTREAM            仁宝       
Mirae未来电信         英华达     
Flextronics           卓力国际   
SOLECTRON             奇美通讯   
Pantech&Curitel       宏达       
GIGA&Codacom          明基       
鸿海精密工业          鼎讯       
启基                              

B:手机设计公司：     
中电赛龙   上海意岭（ELEON）             
中电奥盛                        上海希姆通（Simcom）          
深圳万众通讯                    深圳埃立特                    
美博通信（Mobicom）             深圳精成通                    
上海禹华                        上海精佑（Huntel Technologies）
浙江华立                        北京迪欧吉欧（TOGOTRIO）      
德信无线(中讯润通/国电未来)     深圳金立通信                  
上海宇梦                        深圳友利通                    
经纬科技                        深圳移动核软件有限公司        
启迪世纪                        杰特电信                      
上海毅仁                        上海木马设计（Moma design）   
上海嘉阳通讯（SUNPLUS）         上海龙域工业设计              
南京移软                        上海广辰工业设计              
凯思昊鹏                        深圳意思设计顾问有限公司      
Trolltech & MontaVista          IDEO                          
科泰世纪                        LunarDesign                   
上海龙旗                        Pentagram                     
科银京城                        DesignExchange                
安凯                            络达科技
AXLEDESIGN                      普天慧讯

C:手机芯片厂商：
德州仪器（TI）                   美国模拟器件公司(ADI ) 
高通                             英特尔                 
飞利浦                           松下半导体             
飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)   瑞萨科技               
意法半导体（ST）                 东芝                   
爱立信移动平台有限公司(EMP)      展讯通信（上海）有限公司
Agere                            中星微电子             
英飞凌(Infineon)                 天碁科技               
RF Micro                         安凯开曼公司           
Skyworks                         侨兴赛邦通信科技有限公司
重庆重邮信科股份有限公司         威盛电子               

D:手机按键主要厂商
日本三箭      台湾淳安
台湾闳晖      松下部品
台湾毅嘉

E:手机外壳
贝尔罗斯  台湾绿点  
FOXCONN OY（原Eimo）    吉川化成  
耐普罗                  可成      
HI-P（赫比）            华孚      
Nolato                  Balda     
UNIKUN                  UPG联塑公司
彼恩特                  Intarsia  
友信化学                日本制刚  
TOSEI                   联盛发

                           
F:手机电声产品生产厂商     
松下部品                飞利浦
Hosiden星电             美隆 
可立新                  志丰 
日本丰达电机            宣威 
美律

G:手机用PCB市场的主要厂商
Ibiden揖斐电           AT&S   
CMK                    敬鹏   
Multek                 金像电子
依利安达               大德电机
华通                   三星电机
欣兴                   上海美维
耀华                   东莞生益
楠梓电子               珠海多层

H:手机用连接器的主要厂商
富士康集团             信音                             
正崴精密               福登精密工业股份有限公司         
连展科技股份有限公司   鸿松                             
宣得股份有限公司       安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司
台湾龙杰股份有限公司   莫莱克斯                         
实盈

I:手机用被动元件市场的主要厂商
村田                    风华高科
京瓷                    Kemet  
太阳诱电                Lelon  
台湾国巨                松尾电子
奇力新                  南玻电子
华新科技                Nichicon
大毅科技                三星电机
旺诠                    松下电工
日本罗姆                Vishay 
AVX/Kyocera             银河科技
TDK                     兴勤电子
Elna                    EPCOS

J:手机用LCD市场的主要厂商
胜华                    三洋爱普生   
碧悠                    飞利浦移动显示
全台晶像                凌巨         
华生科技                三星SDI      
光联科技                长春联信     
劲佳光电                深圳天马     
信利半导体