原创 高速PCB设计、SI/PI仿真与验证、EMC设计与整改系列课程

高速PCB设计、SI/PI仿真与验证、EMC设计与整改系列课程之<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

《高速PCB设计与实战培训》

主办单位：深圳市进程科技开发有限公司

举办时间：2006年11月1日～3日（周三至周五，共3天）

授课时间：上午09:00～12:00，下午13：30～17：30

举办地点：南山、科技园南区虚拟大学园电教教室(教室号另行通知)。

前言

希望各位尊敬的客户和有兴趣的工程师踊跃报名参加，参会名额限额50人，届时公司将派送有意义的礼品以作纪念。

       诚挚的感谢大家对进程科技的大力支持！

                                                                                           此致！

                                                                                           深圳市进程科技开发有限公司

<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" />                                                                                                  优质、专业、用户满意！

                                                                                                  进程科技，真诚服务到永远！

您身边的、增值的技术伙伴！

                                                                                           2006-9-28

联系方式

       以下为讲座所涉及的相关信息，如有任何疑问，欢迎来电或EMAIL联系我们。以下为联系方式：    

       联系人：李工

       联系电话：755-26785025（固话），28003309（移动）传真：26785025

       MSN：jcte99@hotmail.com

       EMAIL：lm@jcte.com.cn

课程背景

随着半导体技术与通信、计算机等技术的快速发展，对高速PCB设计已经带来了极高的要求，同时要求有信号完整性(SI)保证(如延迟、反射、串扰、时序等)、EMC/EMI保证(如传导(CE)与辐射(RE)骚扰分析、抗扰分析、散热分析等)、电源完整性(PI)保证等。

单板的PCB设计密度迅速加大，所涉及的学科也从以往的单纯性学科演变为包括通信、计算机、机械、电工、热学和材料等的综合性学科。

如何高效率、高设计质量保证的完成一项PCB设计，需要工程师有良好的专业概念、设计思路、必要的知识面、对工具的全面理解与良好运用，需要研发系统有一套良好的PCB设计流程，这正是很多企业面临的严重问题：设计时间超期、设计质量又无法预测和保证、信号速率达不到设计要求甚至功能失常、性能不稳定、调试失败导致设计再修改再投板的恶性循环。

因此，应一些客户的建议，本公司将利用自身多年积累的相关技术技能陆续开设高速PCB设计、信号/电源完整性验证、EMC分析、认证与整改等相关课程讲座。

课程特性

系统性：

按系统化思路，参照国内、国际企业较为先进的PCB设计流程，进行全环节的实例教学，注重对重要工具软件的操作及理解。

实例性：

       结合多年的实际产品与系统的研发经验与理论研究，采用全过程的实例教学方法，培养学员的感性与理性意识，重在理解，强调实用及可操作性。

培训目标与收益

       使刚入门的学员迅速掌握并建立高速PCB设计的清晰、良好的概念与相关技能的理解；

       使有一定使用经验的学员全面掌握其设计技巧，在技能上更上一层楼；

       理解并能应用系列的高端PCB设计工具；

掌握先进的团队合作式的设计流程；

培养学员正规、专业的设计习惯；

       通过讲座，可以分享我司多年的设计经验与技巧，使相关受训人员快速掌握多层、高速PCB设计的复杂概念、方法、技巧与操作，从而保证在工作岗位能作出复杂度较高的、有质量保证的PCB设计。

参加对象

负责电子电路设计、PCB LAYOUT工程师、底层软件开发工程师、硬件工程师、测试工程师、PCB/PCBA制造工程师、项目主管、技术管理者等，有无实际的硬件领域研发工作经验均可。

其他

授课语言：中文。

主要讲师：李工，资深的通信与计算机系统研发工程师，其任职资格请见附件之讲师介绍。

讲座大纲

1.1平台与软件工具介绍

1、高速PCB设计平台          课时安排：0.5(学时)

·Cadence allegro平台

·MentorGraphic WG平台

2、仿真与验证平台               课时安排：0.5(学时)

·Cadence SI/EMI平台

·Ansoft Siwave平台

1.2初级讲座

按PCB设计流程顺序作为讲座次序：

1、电原理设计与检查技巧                 课时安排：0.3(学时)

2、网表导入处理                                 课时安排：0.3(学时)

3、Padstack概念与器件封装设计      课时安排：1(学时)

4、板框与结构设计及AUTOCAD应用技巧  课时安排：0.5(学时)

5、叠层设计                                         课时安排：0.5(学时)

6、常规设计约束(线宽、线距、差分对、特殊布局与布线区域等)       课时安排：0.5(学时)

7、布局技术与技巧                             课时安排：1.5(学时)

8、布线技术与技巧                             课时安排：1.5 (学时)

9、布线后处理                                     课时安排：0.5(学时)      

10、设计输出技术（光绘、钻孔、自动贴片等）       课时安排：0.5(学时)

1.3高级讲座

1、高级约束技术（含时序、时延等技术）   课时安排：1(学时)

2、严格走线与约束区域技术                           课时安排：1(学时)

3、自动布局技术                                               课时安排：1(学时)  

4、测试点技术                                                   课时安排：1(学时)                

5、自动布线技术                                               课时安排：1(学时)

6、高级电源平面层技术（平面分割、复合平面等） 课时安排：0.5(学时)

1.4 高级主题-仿真及验证

1、信号完整性验证初步                                   课时安排：1(学时)

2、电源完整性验证初步                                   课时安排：1(学时)

3、EMI验证初步                                               课时安排：0.5(学时)

1.5 答疑与解惑

对各类技术问题进行总结性的现场解答或探讨。课时安排：1-2 (学时)

附表

《高速PCB设计与实战培训》报名表（下载本表）

主办单位：深圳市进程科技开发有限公司

举办时间：2006年11月1日～3日（周三至周五，共3天）

授课时间：上午09:00～12:00，下午13：30～17：30

举办地点：南山、科技园南区虚拟大学园电教教室(教室号另行通知)。

报名方式： 请在培训之前一周将下面表格填好，回传至深圳市进程科技开发有限公司，便于我们进行详细的会务安排。（本次培训参会名额限额50 人）

附件 讲师资历

李敏

进程首席技术专家与技术负责人，系统设计高级工程师

简介：

硕士学位，分别毕业于南京航空学院与华中理工大学。实际工作经历18年，电子产品与系统研发经历 18年(截至2006年)。曾在国际与国内刊物上发表多篇专业技术文献。

主要工作经验：

作为国内某著名通信公司的硬件部经理，任职的数年间从普通研发工程师到项目主管经理，经过了十多年的研发经历及对理论知识的不断补充与更新，产品研发范围主要涉及通信、计算机应用领域。

曾成功指导多位高校的通信工程与计算机应用的硕士研究生与本科毕业生的毕业课题。

实际成功完整/部分性应用的关键芯片覆盖intel x86芯片、POWERPC芯片（Motorola MPC8260A/860等）、ARM芯片（Samsung S3C2410X等）、DSP芯片（TI C2000、C5000、C6000系列）、CPLD与FGPA芯片（XILINX与ALTERA）、网络处理器、通信处理ASIC芯片等等。

       在硬件设计及产品化领域（含高速PCB设计、设计与验证及EMC设计与认证），有18年的实际经历，曾主导了企业EDA设计平台与流程的建立。曾带领团队攻克了多个当时在国内技术上较为新颖、先进的重大技术难题。

       有重要的复杂通信系统设计的全局参与经验，从系统需求分析、方案设计到单板设计、调试与测试及最后的认证、产品化等经历。

       擅长于系统及单元的硬件设计，由于有充分的理解与知识技能，因此能够很好的站在系统设计的高度去组织并实施高速PCB设计、仿真和验证与疑难问题诊断、EMC问题诊断与整改。

       目前，专注于高速PCB设计的SI/PI仿真与验证及系统级与板极EMC问题分析、诊断等方向。

高速PCB设计经历：

    设计过的产品有，某大型通讯公司基站产品，某大型网路公司服务器产品，曾设计过32层的高速背板（近5万PIN，有数百对3.125G等高速线）、先后设计过无线、光网络、数据通讯等相关产品的PCB板100多种，具有40余项产品信号/电源完整性仿真与分析、板级/设备级EMC设计经验。

更多信息请浏览:www.jcte.com.cn