调试485时的经验总结：
1.发现不能通讯，先去除光耦，用单电源直接控制，能通讯，最终发现布板时用的protel标准库的光耦元件，3,4脚，和实际tlp521-1相反，导致不能通讯。
2.更改上述错误，能通讯，但是不能上9600波特率，减小光耦上拉电阻为3.3K，可以9600波特率。分析,器件的速度取决于对内部杂散电容充电速度，减小上拉电阻，缩小了杂散电容充电时间，提高了通讯速度。
3.发现发送时，每次最后一个字节，不能完成发送。
分析最后一个字节在单片机串行位发送过程中，发送使能已经完了成关闭，最后一个字节发送完成以后，延迟若干ms，关闭发送使能，问题解决。
4. A，B输出端串接电阻，焊接上以后，不能发送。
仔细检查发现，A，B输出端串接电阻焊接成了200欧姆，实际为20欧姆。
5.主机有的时候，发送数据以后，立即接收到一个0xff字节，此时从机尚未发送数据，分析认为，这个数据属于反射干扰形成的，仔细检查，发现120欧美中断匹配电阻未焊接。
1.发现不能通讯，先去除光耦，用单电源直接控制，能通讯，最终发现布板时用的protel标准库的光耦元件，3,4脚，和实际tlp521-1相反，导致不能通讯。
2.更改上述错误，能通讯，但是不能上9600波特率，减小光耦上拉电阻为3.3K，可以9600波特率。分析,器件的速度取决于对内部杂散电容充电速度，减小上拉电阻，缩小了杂散电容充电时间，提高了通讯速度。
3.发现发送时，每次最后一个字节，不能完成发送。
分析最后一个字节在单片机串行位发送过程中，发送使能已经完了成关闭，最后一个字节发送完成以后，延迟若干ms，关闭发送使能，问题解决。
4. A，B输出端串接电阻，焊接上以后，不能发送。
仔细检查发现，A，B输出端串接电阻焊接成了200欧姆，实际为20欧姆。
5.主机有的时候，发送数据以后，立即接收到一个0xff字节，此时从机尚未发送数据，分析认为，这个数据属于反射干扰形成的，仔细检查，发现120欧美中断匹配电阻未焊接。
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