原创 RF架构的选择：发射模块+PAD还是融合平台？

QUANTUM Tx是TriQuint号称业内最小的发射模块，针对2G/3G/4G移动设备，结合该公司同期推出的RITIUM Duo双频带功率放大器-双工器模块（PAD）产品系列构成了RF系统。
QUANTUM发射模块迄今出货量已超过1.5亿个，TriQuint预期在今后18个月内的出货量将超过1亿个。该系列中自2011年中开始批量出货的2G (GSM)发射模块TQM6M4068是目前业内最小的发射模块，已被MTK的2G手机平台芯片组参考设计选用。而最新推出的TQM6M9069已经在2012年1月开始批量出货，是市场上最小的3G/4G发射模块。它包括了一个GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天线开关。
TRITIUM Duo是针对3G/4G智能手机应用的小尺寸PAD模块，在单一模块中集成有两个特定频带的PA和两个双工器，而一个四频方案（2个TRITIUM Duo模块）的尺寸仅约为50mm2，比单频带的PAD还要小，是同等分立方案尺寸的一半，能替代12个分立器件。PAD模块是针对特定工作频段在单一封装中集成PA裸片、双工器、控制电路、耦合器和匹配电路的模块。TRITIUM Duo就是双频带（DB）PAD，即在一个封装中集成两个独立的PAD。它采用晶片级封装（WLP）技术，可提供密封过滤封装，以提高性能并缩小尺寸。此外，该模块集成了高性能体声波（BAW）和表面声波（SAW）双工器。

这个发射模块+PAD的架构只用了3颗芯片

PAD模块的一个好处在于具有同等占位面积，可简化设计（如公板设计）、加速整体产品上市时间。TRITIUM Duo可以跨平台自由匹配流行的频带组合，为设计带来极大的灵活性。在2009年之前，PAD多为高端智能手机才会用，因为它能满足大屏幕手机的省电要求（占板面积小从而为电池腾出更大的地方），而且它的性能也好过分立器件，之所以在普通手机中较晚采用主要是因其成本一直比较高。通过TriQuint的技术创新，如其CuFlip、WLP（晶圆级封装免去高价的陶瓷封装）和HB/LB PAvia BiHEMT以及免发射SAW滤波器等技术，其成本已日见优势，并且价格曲线的下行才刚刚开始。过去三年来，PAD的出货量已超过5亿片。

PAD对分立器件的优势

PAD的适用领域

不过，如果是6个频段以上的高端RF设计，那么融合的PAM+ADM+分立LTE PAM这种模式会使得高频段的设计更容易，发射模块+PAD架构更适合4个频段以下的RF设计。据悉，目前，TriQuint已经同最大的基带芯片供应商（应该是高通）一起合作设计出了首个基于融合架构的FFA。