原创 学会了一种拆电路板元件的方法

谢谢大家的评论

我爸爸多年的经验，用稍微粗些的多芯线，把外面的绝缘皮剥了。拆元件的时候，把线焊上去，就能带走很多锡，重复两三次就干净了。（趁热把熔化的焊锡甩掉，这样铜线也可以重复使用，不用准备好多。）这个方法取大焊盘元件或者金属屏蔽板之类，焊锡很多的元件一样有效。只是小心铜线烫手……呵呵！

另外，他也用空心针/针头取一般焊脚小的元件。吸锡器基本上不用了，效果不好。

用作拆贴片元件比较理想,普通直插可以辅以吸锡带就可以了

这种方法不太好很容易使焊盘脱掉!

其实最简单的方法莫过于采用注射针头.将针头的斜边磨去,并修磨成锐边管口,将针头插入引脚后施焊,待焊盘上焊锡融化时稍稍向下用力转压针头,针头进入焊孔少许就分离了引脚上的焊锡,对焊盘没有伤害,速度也快.只是要求焊脚的孔周围有间隙使针头可以插进去.

好方法！大家分享！！！！！！！！！！

好样的大家努力！