原创 FPGA开发及测试用BGA测试座

http://www.lingmei.com.cn/procenter-bga.htm

BGA测试插座产品简介.(BGA测试座系统为BGA, LGA or CSP 芯片的测试、替换、维修、升级提供了最经济的解决方案（在保护昂贵的PC板的同时）。)

BGA測試治具方案一   Adapter + Socket 測試座

此種測試方法是要將您的 BGA IC焊接在 Adapter( 轉接座)上。

( | ) Adapter : 是將BGA轉成 PGA 的轉接座。

( 目前可供BGA IC測試的範圍: 0.75mm、0.8mm、

1.00mm、1.27mm、1.5mm 且 1.00mm 轉接板

目前最大可做到 1,936 PINS

 ( 2 ) Socket : 是介於Adapter 與PCB板之間的腳座，

它在與PCB板接觸的地方可以選擇Solder Ball或Thru Hole

方便使用者Layout PCB板，Socket 上面是孔，

可以讓Adapter的pin腳插入Socket結合。

方案二   BGA測試座 簡稱 True BGA 及 Flip Top BGA 測試座

( | ) 此種測試座的優點是您的BGA IC不用焊接在測試座上，

直接將IC放在測試座上，然後蓋上金屬墊片，再旋緊螺絲

(螺絲接觸金屬墊片後，再旋轉90~180 度)即可測試。

 ( 2 )可直接將測試座焊接在您的公板上，測試座底下

與公板接觸的地方可以選擇Solder Ball或 Thru Hole 兩種，

此外如果您不想將測試座焊接在公板上可以選擇一個Socket

先焊接在板子上，然後將測試座插在Socket 上面。

 本公司另有多種不同的BGA IC測試治具解決方案可提供您參考,