原创 pcb再总结

  前一阵学了学FPGA，抽时间画了块开发板，结果做板子时又给我发了回来，说做不了，大连地区的一般的做板要求：现在开工费100拉，线最小8个MIL，线间距最小8个MIL，过孔，内径最小15个MIL,外径应该是内径+16个MIL。覆铜一样线最小8个MIL。

  覆铜：首先选择NET： GND，然后是POUR OVER SAME NET选项，选中，意思是敷铜遇到的网线就在敷铜的网络上室，敷铜就将网线覆盖。然后是REMOVE DEAD COPPER 选中，意思是删除死铜。HATCHING STYLE区域用于选择敷铜的形式，其中NO HATCH 为采用中空敷铜，即对每条导线和焊盘包上屏蔽线。一般选择45度，GRID SIZE 设置敷铜线的格点间距，TRACK WIDTH 设置敷铜线的宽度，最小8个MIL，LOCKPRIMITIVES 设置将敷铜锁住，一定要选中这个选项。SURROUND PADS WITH 设置敷铜对焊点的环绕方式，最后是MINIMUM PRIMITIVE SIZE 是敷铜线的最短限制，

  层次电路的设计，这次设计采用了层次电路的设计，采用自下而上的设计方法即 CREATE SYMBOL FROM SHEET .

 从原理图导入PCB，其中CONNECTIVITY选项，主要是针对层次电路图，SHEET SYMBOL/PORT CONNECTIONS选项意思是同名的方块图进出点及电路图输入输出点都认为是相连的，

NET LABEL AND PORT GLOBAL，意思是只要同名的网络和电路图输入输出点都是相连的